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Bericht will Roadmap für kommende M-Chips kennen

Im letzten Winter stellte Apple die ersten Macs mit M1-Prozessoren vor – und demonstrierte eindrucksvoll, wie effizient die aus iPhone und iPad stammenden Chips in MacBooks und dem Mac mini sind. Seit letzter Woche liefert Apple eine neue Generation des MacBook Pro aus, und zwar mit Performance-Varianten des M1. Presse wie auch Kunden sind vom M1 Pro und M1 Max begeistert, denn aktuell kann kein Intel- oder AMD-Chip mit der Performance und Energieeffizienz im Laptop-Markt konkurrieren.


Doch noch hat Apple den kompletten Umstieg auf eigene Prozessoren nicht abgeschlossen. Noch immer ist der iMac 27" nur mit Intel-Prozessor zu bekommen – und auch im 2019er Mac Pro werkeln noch Intel-Xeon-Prozessoren.

Zweite Generation: "Rhodes" mit verbessertem 5-nm-Prozess
TheInformation.com will an das interne Roadmap bezüglich der kommenden Apple-Silicon-Chips für Laptop- und Desktop-Macs gekommen sein. Demnach plant Apple für das Jahr 2022 die zweite Generation von "Apple Silicon" – mit dem Codenamen "Rhodes". Wahrscheinlich handelt es sich hierbei um den M2. Dieser soll auf einen verbesserten 5-nm-Fertigungsprozess von TSMC setzen und dadurch moderate Effizienzsteigerungen bieten. Aber: Manche der M2-Chips sollen zwei DIEs mitbringen und somit eine erheblich höhere Anzahl an CPU-Kernen bieten.

Dritte Generation mit bis zu vier DIEs
Ab 2023 soll es aber noch interessanter werden. Die dritte Generation der Apple-Silicon-Chips für Macs besteht dem Bericht nach aus drei unterschiedlichen Chips, welche Apple unter den Codenamen "Ibiza", "Lobos" und "Palma" entwickelt. Bei "Ibiza" soll es sich um einen Chip handeln, welcher vorrangig im MacBook Air (und wahrscheinlich auch im Mac mini) zum Einsatz kommt. "Lobos" und "Palma" sollen die Performance-Varianten sein – mit bis zu vier DIEs und mit bis zu 40 CPU-Kernen.

Die dritte Generation der Apple-Silicon-Chips soll Apple im 3-nm-Verfahren fertigen lassen – und natürlich dem Produzent TSMC treu bleiben. Laut TheInformation.com soll Apple mit diesem Roadmap mit Leichtigkeit die angekündigten Intel- und AMD-Chips der kommenden Generationen überflügeln und die Performance- und Energieeffizienz-Krone behalten.

Mac Pro mit aufgebohrtem M1?
Tim Cook sprach bei der Ankündigung der neuen MacBook-Pro-Modelle erneut davon, dass die Umstellung auf "Apple Silicon" zwei Jahre dauern wird. Dies bedeutet, dass der Konzern bis spätestens Ende 2022 einen neuen iMac 27" und Mac Pro präsentiert. TheInformation.com will erfahren haben, dass der kommende Mac Pro auf den M1-Chip setzt – allerdings mit zwei DIEs und somit mit bis zu 20 Prozessorkernen.

Kommentare

Frank Drebin
Frank Drebin05.11.21 16:52
Ich muss sagen, schon lange war ich nicht so dermaßen begeistert von Apple wie aktuell. Die neuen M1 Produkte sind einfach genial. Einziger Wermutstropfen, bei den neuen MacBook Pro M1 Pro/Max fehlt mir tatsächlich die Touchbar. Habe mich daran sehr gewöhnt und finde sie praktisch, vorallem für die schnelle Steuerung von Apps wie Music, AppleTV etc.

Die Zukunft des Macs sah noch nie rosiger aus, wie jetzt…
+11
Bitsurfer05.11.21 16:54
Tja mit 40 CPUs und 128 GPU, was will man mehr. Reicht für die nächsten 5 Jahre.
+5
Hitman05.11.21 16:56
Ja Frank D. es macht wieder richtig Spass die News zu lesen. Endlich wieder Stimmung im Apple Haus.

Bitsurfer …irgendwie tut mir Intel und AMD schon leid.
+3
MikeMuc05.11.21 16:59
Wäre ja auch ein Wunder wenn Apple keine interne Planung für die nächsten Generationen des M1 hätte. Die wird sogar vor allem andern gestanden haben
+3
rubashov05.11.21 17:35
Verstehe ich das richtig, dass das Setting dann so aussehen soll:

M1 (7-8 Kerne) für Einstiegsrechner
M1 Pro / Max (14-16 Kerne) für mobile Arbeitsgeräte mit höheren Ansprüchen
M1 X (32 Kerne (2x M1 Max)) für stationäre Arbeitsmaschinen mit höchsten Ansprüchen

Und Apple will dann nicht an den Frequenzen drehen, sondern mit jeder nachfolgenden Generation die Anzahl der Kerne erhöhen? Demnach

M2 — 7-16 Kerne
M2 Pro / Max — 28-32 Kerne
M2 X — 64 Kerne

Oder habe ich da etwas falsch verstanden?

Weil, falls ich es richtig verstanden haben sollte, sich mir die Frage stellt, woher der Platz für die zusätzlichen Kerne in den Geräten kommen soll. Mal von den Kosten einer Verdoppelung der Anzahl der Dies ganz abgesehen.
+3
Metti
Metti05.11.21 17:35
@Frank Drebin
So sehr ich mich über die neue Hardware freue, momentan steht bei mir alles bezüglich Hard- und Softwareupdates auf Standby.
Apple hat die CSAM-Pläne bislang nur verschoben, nicht storniert!

Ich befürchte, dass Apple nur wartet, bis keiner mehr daran denkt und führt es dann klammheimlich ein.
+1
odi141005.11.21 17:38
Nur wie wird Apple den „aufgebohrten“ M1 für den MacPro dann nennen? M1 MegaMax?
+2
andreas_g
andreas_g05.11.21 17:55
odi1410
Nur wie wird Apple den „aufgebohrten“ M1 für den MacPro dann nennen? M1 MegaMax?

M1 Pro Max
+3
Deichkind05.11.21 19:18
rubashov
Taktraten können im Zuge der Verkleinerung der Struktur erhöht werden. Werden die Strukturelemente verkleinert, dann verkleinern sich die Schaltkapazitäten, und es muss weniger Ladung bewegt werden - > weniger Ohm'sche Verluste in den Leitungswiderständen beim Zustandswechsel weniger Wärme. Allerdings sollen im Gegenzug ja mehr Transistoren untergebracht werden. Dies wirkt der Ersparnis entgegen.
Bei Verkleinerung gehen auch die Signallaufzeiten im Chip zurück. Das gibt vielleicht zusätzlichen Spielraum. Aber Apple reizt das technisch Mögliche bei der Chip-Temperatur nicht aus. Intel geht sicherlich bis hart an die Grenze des physikalisch Möglichen.
Eine verbesserte Version der ARM-Architektur steht zudem bevor.
+2
Hitman05.11.21 19:42
rubashov

Wir haben den aktuellen M1 mit 8Kernen und 10Kernen.
Der M2 wäre in 3nm bereits 20-30% schneller als das heutige Modell.
Hinzu kommt jetzt die Möglichkeit einen zweiten DIE für extreme Steigerung zu bringen. Sogar 4 dieser Mega Power Chips werden hier ins Spiel gebracht. Ich vermute das wir bereits einen M1 Pro und Max mit 2-4 Dies Anfang des Jahres 2022 in einem MacPro sehen werden.

odi1410
wie ist denn M1 Ultra

+2
peterhecht
peterhecht05.11.21 21:58
odi1410
Nur wie wird Apple den „aufgebohrten“ M1 für den MacPro dann nennen? M1 MegaMax?
M1 Moritz
+3
rubashov06.11.21 04:00
Deichkind
rubashov
Taktraten können im Zuge der Verkleinerung der Struktur erhöht werden. Werden die Strukturelemente verkleinert, dann verkleinern sich die Schaltkapazitäten, und es muss weniger Ladung bewegt werden - > weniger Ohm'sche Verluste in den Leitungswiderständen beim Zustandswechsel weniger Wärme. Allerdings sollen im Gegenzug ja mehr Transistoren untergebracht werden. Dies wirkt der Ersparnis entgegen.
Bei Verkleinerung gehen auch die Signallaufzeiten im Chip zurück. Das gibt vielleicht zusätzlichen Spielraum. Aber Apple reizt das technisch Mögliche bei der Chip-Temperatur nicht aus. Intel geht sicherlich bis hart an die Grenze des physikalisch Möglichen.
Eine verbesserte Version der ARM-Architektur steht zudem bevor.

Nun wird Apple aber sicher nicht alle 1,5 Jahre mal eben so Strukturen um 30% verkleinern. Denn das wäre eine Funktion die erkennbar schnell an eine Grenze läuft. Intel kann das denke sehr gut erklären.

Und genau deshalb verstehe ich die Argumentation mit dem 2. Die nicht. In den Geräten ist doch nicht unendlich viel Platz, dass man für mehr Leistung mal eben so mehrere Dies einbauen kann. Ungeachtet des Preisproblems für die Geräte, welches sich aus der Verwendung mehrerer Dies ergibt.
+3
Deichkind06.11.21 14:18
rubashov
Dass man im MacBook Air bald Module mit mehreren Dies sehen wird, glaube ich auch nicht. Mit der Ausweitung der Strukturen wird auch mehr Wärme erzeugt. Nur die Vergrößerung der Chipfläche und des Gehäuses erlaubt es ja überhaupt, mehr Wärme abzuführen ohne die Temperaturdifferenz zwischen dem Chip-Inneren und der Umgebung über ein verträgliches Maß hinaus zu erhöhen.
In den Pro-Macs jedoch bleibt gar nichts anderes übrig als die Module zu vergrößern, wenn das Konzept des Unified Memory beibehalten werden soll.
+2
rubashov06.11.21 20:47
Deichkind
rubashov
Dass man im MacBook Air bald Module mit mehreren Dies sehen wird, glaube ich auch nicht. Mit der Ausweitung der Strukturen wird auch mehr Wärme erzeugt. Nur die Vergrößerung der Chipfläche und des Gehäuses erlaubt es ja überhaupt, mehr Wärme abzuführen ohne die Temperaturdifferenz zwischen dem Chip-Inneren und der Umgebung über ein verträgliches Maß hinaus zu erhöhen.
In den Pro-Macs jedoch bleibt gar nichts anderes übrig als die Module zu vergrößern, wenn das Konzept des Unified Memory beibehalten werden soll.

Mir ist völlig klar, dass die Verkleinerung der Strukturen in den letzten Jahrzehnten dazu geführt hat, dass die Rechenwerke — auf gleichem Raum — immer leistungsfähiger wurden. Aber dieser Entwicklungspfad läßt sich eben nicht für immer und alle Zeiten fortsetzen, irgendwann geht es eben aus rein physikalischen Gründen mit der Miniaturisierung nicht mehr weiter. Intel kann dazu sicherlich einiges erzählen.

Und aus diesem Grund hat ja Apple jetzt einen anderen Ansatz gewählt. Aber bei bei diesem ist doch jetzt schon klar und deutlich zu erkennen, dass die Strukturgrößen als Grundlage für eine Leistungssteigerung nicht mehr wesentlich verkleinert werden können. Was soll denn nach 3nm kommen? 1nm? Und dann?

Apple hat in den letzten 20 Jahren bei den mobilen Rechnern grob eine Aktualisierung der Rechenleistung alle 1-1,5 Jahre auf den Markt gebracht. Mal fiel die etwas größer, mal etwas geringer aus. Mit den aktuellen Modellen hat sich die Rechenleistung gegenüber den Modellen von 2011 grob um eine Größenordnung erhöht. Die Prozessoren von 2011 waren im 22nm-Prozess hergestellt. Jetzt sind wir bei 5nm, die nächsten Schritte sind 3nm und 2nm. Das ist erkennbar das technologische Ende. Es gibt ja einen guten Grund, warum Intel mit seinen Prozessoren in den letzten Jahren nicht mehr groß weiter kam.

Wenn die Strukturbreitenminiaturisierung als Grundlage für eine Leistungssteigerung nicht mehr in dem Maße wie in den Vorjahren zur Verfügung steht, dann bleibt als Ausweg eben nur die Vergrößerung der Fläche auf der dann mehr Rechenwerke arbeiten. Aber diese Fläche ist eben beschränkt, auf Dauer demzufolge auch kein Ausweg. Und zusätzlich kostet die Fläche richtig Geld, dann man kann die Dies ja nicht nach Belieben vergrößern. Je größer ein Die, desto teurer.

Und der weg zu faktischen Multi-Prozessor-Maschinen mit 2 oder mehr Dies hat sich ja schon einmal nicht als besonders erfolgreich im Konsumenten-Bereich erwiesen, da letztendlich im Vergleich zu einer integrierten Lösung deutlich zu teuer.

Also was ist der Entwicklungspfad für Apple? Mehrere Dies in einem Laptop sicherlich nicht.
-1
ideal
ideal06.11.21 21:03
... da wissen wohl grad nur die Apple Ingenieure, wie es ab 2023 weitergeht.
könnte man nicht irgendwann eine Art Basis-Mac kaufen, (der eh schon sehr leistungsfähig wäre) und noch mehr Leistung optional online / aus der cloud "dazukaufen", wenn man sie grad beruflich benötigt, projektweise? wie zb nvidia cloud gaming?
+1
Hitman07.11.21 23:57
Grundsätzlich geht es ja erst einmal mit mehr Kernen weiter . 2022 könnte nan ein 5nm+ mit 10-15% mehr Leistung und 12-14 statt 10 Kernen geben . Dieser Chip heißt dann möglicherweise M2 . Einen zweiten Die in einem MacBook halte ich für noch nicht praktikabel da mehr Stromaufnahme und eigentluch viel zu viel Power. Man stelle sich im nächsten Jahr einen Laptop vor der 2-3
mal so schnell wie die schnellsten Windows Laptop ist.
2 Dies sehe ich aber in einem MacPro im nächsten Jahr oder einem iMacPro.

M1 Pro und Max dann in einem MacMini oder iPadPro aber wahrscheinlich zu viel Power.
0
Nebula
Nebula08.11.21 03:39
Ich sehe die Entwicklung auch kritisch. Wenn MS Teams aktuelle Macs nicht mehr ins Schwitzen bringt, wird Microsoft keine großen Anstrengungen unternehmen, die Software zu optimieren. Möchte nicht wissen, wie viel unnötiger CO2-Ausstoß in Summe Teams anzulasten ist, auch indirekt durch die Verärgerung der Anwender. Erhöhter Puls bedeutet ja auch, dass der Körper mehr verbrennt.
»Wir werden alle sterben« – Albert Einstein
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AJVienna08.11.21 11:28
ideal
... da wissen wohl grad nur die Apple Ingenieure, wie es ab 2023 weitergeht.
könnte man nicht irgendwann eine Art Basis-Mac kaufen, (der eh schon sehr leistungsfähig wäre) und noch mehr Leistung optional online / aus der cloud "dazukaufen", wenn man sie grad beruflich benötigt, projektweise? wie zb nvidia cloud gaming?
Taugt nicht für alles weil das schon ein Heimnetz ein ziemliches Bottleneck wäre. Für manche Aufgaben aber sicher interessant.

Es gab vor einiger Zeit mal Patente wo Apple die Rechenleistung von mehreren Geräten per Software zusammenschaltet. Dann rechnen Dein Desktop, Notebook, iPad und iPhone eben gemeinsam am Problem. Wenn Cloud geht, geht das erst recht. Und die Geräte könnte man per Thunderbolt Kabel extrem schnell verbinden.
0
JoMac
JoMac08.11.21 13:03
peterhecht
odi1410
Nur wie wird Apple den „aufgebohrten“ M1 für den MacPro dann nennen? M1 MegaMax?
M1 Moritz
puahah Klasse
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Dicone
Dicone09.11.21 00:26
Ich denke wenn man am Ende der Strukturbreiten angekommen ist, wird man auch erste Prototypen testen, welche auf dem Konzept von IBM mit Lichttransistoren beruhen.
+1
ideal
ideal09.11.21 21:11
das wollten die anscheinend 1980 schon machen dauert halt...
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