Auf dem Weg zum A17-Chip: TSMCs Fertigungspläne
Apple konnte sich in den letzten Jahren darauf verlassen, dass TSMC mit großer Zuverlässigkeit fertigte und regelmäßig die Strukturbreiten verringerte. Dies wiederum ermöglichte es bei der Entwicklung der A-Chips, große Leistungssprünge zu erzielen, gleichzeitig aber mit wenig Abwärme zu operieren. Auch der Mac profitiert inzwischen davon, denn die M1-Prozessoren gelten als besonders effiziente Chips. Wer die Performance des M1 auf einem passiv gekühlten MacBook Air kennt, weiß genau, was damit gemeint. Momentan sieht alles
danach aus, als verliefen die nächsten beiden wichtigen Etappen bei TSMC ebenfalls nach Plan. Noch in diesem Jahr soll nämlich die 3-nm-Fertigung anlaufen, wenngleich man für marktreife Produkte noch etwas weiter in die Ferne schweifen muss.
2021: 3-nm-Fertigung beginnt im kleinen StileIm zweiten Halbjahr will TSMC bereits entsprechende Wafer produzieren, 2022 dann nach erfolgreicher Probephase die Kapazitäten deutlich ausbauen. Sollte auch die Fertigung von 55.000 Wafern erfolgreich verlaufen, steht 2023 die Ausweitung auf mehr als 100.000 Einheiten an. Für Apple bedeutet dies dem Bericht zufolge, ab dem A17 auf 3-nm-Fertigung setzen zu können. Der Umstieg auf 4-nm-Chips soll bereits 2022 erfolgen, für 2021 ist mit dem "5nm+"-Zwischenschritt zu rechnen. Von bis zu 30 Prozent mehr Performance bei gleichem Energiebedarf ist die Rede, vergleicht man die aktuellen 5-nm- mit den 3-nm-Chips.
Massive Ausweitung der KapazitätenUm die Zahlen in Relation zu setzen: Im vierten Quartal 2020 fertigte TSMC rund 90.000 Wafer monatlich (5 nm), in der ersten Jahreshälfte 2021 sollen es durchschnittlich 105.000 Einheiten sein. Bis Ende des Jahres will TSMC dann sogar 120.000 Wafer monatlich schaffen. Neben Apple gibt es noch andere große Hersteller, die sich für TSMCs Fertigungskunst interessieren, dazu zählen AMD, MediaTek, Xilinx, Marvell, Broadcom sowie Qualcomm. Angeblich zeigte sogar Intel Interesse, Teile der Produktion auf TSMC auszulagern – im Gespräch waren die 4-nm-Chips des Jahres 2022 bzw. 2023. Die hohe Nachfrage stellt TSMC indes vor Herausforderungen, denn im Vergleich zum aktuellen Volumen muss der Hersteller bis 2024 alleine die 5-nm-Fertigung auf mehr als 160.000 Wafer pro Monat ankurbeln.