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Auf dem Weg zum A17-Chip: TSMCs Fertigungspläne

Apple konnte sich in den letzten Jahren darauf verlassen, dass TSMC mit großer Zuverlässigkeit fertigte und regelmäßig die Strukturbreiten verringerte. Dies wiederum ermöglichte es bei der Entwicklung der A-Chips, große Leistungssprünge zu erzielen, gleichzeitig aber mit wenig Abwärme zu operieren. Auch der Mac profitiert inzwischen davon, denn die M1-Prozessoren gelten als besonders effiziente Chips. Wer die Performance des M1 auf einem passiv gekühlten MacBook Air kennt, weiß genau, was damit gemeint. Momentan sieht alles danach aus, als verliefen die nächsten beiden wichtigen Etappen bei TSMC ebenfalls nach Plan. Noch in diesem Jahr soll nämlich die 3-nm-Fertigung anlaufen, wenngleich man für marktreife Produkte noch etwas weiter in die Ferne schweifen muss.


2021: 3-nm-Fertigung beginnt im kleinen Stile
Im zweiten Halbjahr will TSMC bereits entsprechende Wafer produzieren, 2022 dann nach erfolgreicher Probephase die Kapazitäten deutlich ausbauen. Sollte auch die Fertigung von 55.000 Wafern erfolgreich verlaufen, steht 2023 die Ausweitung auf mehr als 100.000 Einheiten an. Für Apple bedeutet dies dem Bericht zufolge, ab dem A17 auf 3-nm-Fertigung setzen zu können. Der Umstieg auf 4-nm-Chips soll bereits 2022 erfolgen, für 2021 ist mit dem "5nm+"-Zwischenschritt zu rechnen. Von bis zu 30 Prozent mehr Performance bei gleichem Energiebedarf ist die Rede, vergleicht man die aktuellen 5-nm- mit den 3-nm-Chips.

Massive Ausweitung der Kapazitäten
Um die Zahlen in Relation zu setzen: Im vierten Quartal 2020 fertigte TSMC rund 90.000 Wafer monatlich (5 nm), in der ersten Jahreshälfte 2021 sollen es durchschnittlich 105.000 Einheiten sein. Bis Ende des Jahres will TSMC dann sogar 120.000 Wafer monatlich schaffen. Neben Apple gibt es noch andere große Hersteller, die sich für TSMCs Fertigungskunst interessieren, dazu zählen AMD, MediaTek, Xilinx, Marvell, Broadcom sowie Qualcomm. Angeblich zeigte sogar Intel Interesse, Teile der Produktion auf TSMC auszulagern – im Gespräch waren die 4-nm-Chips des Jahres 2022 bzw. 2023. Die hohe Nachfrage stellt TSMC indes vor Herausforderungen, denn im Vergleich zum aktuellen Volumen muss der Hersteller bis 2024 alleine die 5-nm-Fertigung auf mehr als 160.000 Wafer pro Monat ankurbeln.

Kommentare

becreart
becreart01.03.21 13:35
oh ist das verwirrend zu lesen, wenn der punkt als tausenderzeichen verwendet 😶
0
ilig
ilig01.03.21 13:44
fen
…mehr als 100.00 Einheiten…
100.000 oder 10.000 Einheiten?
Von bis zu 30 mehr Performance…
30 Prozent?
0
pünktchen
pünktchen01.03.21 13:53
becreart
oh ist das verwirrend zu lesen, wenn der punkt als tausenderzeichen verwendet 😶

Punkt oder Komma oder Hochkomma / Korrektur: es ist das gerade Apostroph! (') / - als Schweizer muss man da flexibel sein! Auch Apples OS hat da zuletzt hinzugelernt, Spotlight kann beim Rechnen inzwischen flexibel zwischen Komma und Punkt als Dezimaltrennzeichen wechseln.
0
Fenvarien
Fenvarien01.03.21 13:55
Es waren natürlich 30 "Prozent" – und 100.000 Einheiten Behoben.
Ey up me duck!
+4
macymesser01.03.21 16:05
wie viele Chips entstehen wohl aus einem Wafer?
+1
pünktchen
pünktchen01.03.21 16:19
Wafer sind heutzutage Scheiben von 300 mm Durchmesser, ein A14 ist 88 mm2 gross. Viel Spass beim Rechnen!

(Daumen mal Pi: etwa 500 Stück)
+1
macymesser01.03.21 17:37
Danke schön!
0
ssb
ssb01.03.21 19:01
Wenn ihr schon bei Korrekturen seid - da fehlt noch ein „ist“:
Wer die Performance des M1 auf einem passiv gekühlten MacBook Air kennt, weiß genau, was damit gemeint.
Fragt sich, ob „auf“ oder „in“ einem MBA?
Man testet die Performanz auf oder mit einem Rechnermodell. Wenn es um die Performanz der CPU geht, dann ist diese aber in dem Rechner. Ist schon schwierig… ich staune auch manchmal, was ich in Kommentaren getippt habe…
+1
ilig
ilig01.03.21 19:14
ssb
Erbsenzähler an
Wer die M1-Performance eines passiv gekühlten MacBook Air kennt,…
Erbsenzähler aus
Duck und weg
+2
Perlensucher
Perlensucher02.03.21 09:06
pünktchen
Sehr feine Strukturen können bei der Herstellung von sehr großen Wafern zu Problemen führen. Daher greifen die Hersteller gerne auf kleinere Wafer zurück. Statt 12", gerne auch 8" oder gar 6".
Wie das allerdings bei TSMC ist, kann ich allerdings nicht sagen.
+1

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