Die TrueDepth-Kamera des iPhone X scheint erst der Anfang für Apples Augmented-Reality-Ambitionen auf dem iPhone zu sein. Zusätzlich zu der 3D-Sensor-unterstützten Frontkamera sollen die 2019er-Modelle laut Bloomberg eine noch fortschrittlicher arbeitende Variante auf der Rückseite bieten. So könnten die AR-Funktionen zukünftiger iPhone-Modelle noch ausgefeilter werden.


3D-Rückkamera bei iPhones ab 2019
Tim Cook betonte jüngst immer wieder, welche große Bedeutung AR für die Zukunft des Konzerns hat. Die Technologie sei ähnlich wichtig wie die Einführung der Multitouch-Bedienung beim ersten iPhone anno 2007. Einem Bericht zufolge wird Apple zukünftige iPhone-Modelle hardwaremäßig immer besser für die mit iOS 11 eingeführte Schnittstelle ARKit ausstatten.

Die voraussichtlich übernächste iPhone-Generation kommt laut Bloomberg mit einem 3D-Sensorsystem auf der Gehäuserückseite. Dessen Funktionsweise unterscheidet sich von Face ID auf der Frontseite, das 30.000 Laserpunkte zur Erkennung des Nutzers auf dessen Gesicht projiziert. Das neue System soll den Time-of-Flight-Mechanismus verwenden. Dieser errechnet die Zeit, die der jeweilige Laser benötigt, bis er auf ein Objekt trifft. Trotz der neuen Technologie bleibt das TrueDepth-System auf der Vorderseite zur Authentifizierung des Anwenders voraussichtlich erhalten.

Fortschrittlichere Technologie und einfacher zu fertigen
Ein Vorteil der Time-of-Flight-Funktionsweise soll die einfachere Fertigung gegenüber dem aktuellen TrueDepth-System sein. Die Lieferengpässe des iPhone X liegen Meldungen zufolge auch an der aufwendigen und zu Beginn noch von Problemen geplagten Produktionsweise der 3D-Sensoren für die Frontkamera. Time-of-Flight-Sensoren sollen keine so hohe Fertigungspräzision verlangen wie die jetzige Technologie, sodass Apple schneller große Stückzahlen produzieren lassen könnte. Zudem werden die verwendeten Sensoren nochmal deutlich fortgeschrittener sein als die Face-ID-Technologie, was komplexere AR-Features ermöglichen würde.

Testphase noch im frühen Stadium
Aktuell kann noch nicht abgeschätzt werden, ob die neue Sensorvariante bis 2019 marktreif wird. Die Testphase sei noch in einem frühen Stadium, so der Bericht. Apple verhandle aber bereits mit möglichen Fertigern, darunter Infineon, Sony, STMicroelectronics und Panasonic.