M3, A17 & Co.: Kommen Apples zukünftige Chips aus Arizona?
Apples Abhängigkeit von China ist hinlänglich bekannt. Die überwiegende Mehrzahl der Computer, Smartphones und Tablets aus Cupertino sowie Apple Watch, AirPods und Zubehör werden im derzeit noch bevölkerungsreichsten Land der Erde produziert. In den vergangenen fast drei Jahren zeigte sich allerdings, dass diese Fertigungsstrategie Probleme aufwirft, so kam und kommt es wegen der strikten Null-COVID-Politik des kommunistischen Regimes immer wieder zu Produktionsausfällen und in der Folge zu mehrwöchigen Lieferzeiten (siehe
). Apple bemüht sich daher seit einiger Zeit darum, Lieferketten und Herstellung zu diversifizieren, und hat hierfür etwa Indien und Vietnam im Fokus.
TSMC plant angeblich zweite Fabrik in ArizonaIm Hinblick auf die zentralen Komponenten von iPhone, iPad und Mac ist der kalifornische Konzern allerdings von einem wesentlich kleineren Land abhängig. Apples hauseigene A- und M-Chips für die Geräte werden nämlich in Taiwan gefertigt, und zwar von TSMC, dem drittgrößten Halbleiterhersteller der Welt. Das in Hsinchu im Nordwesten des Inselstaats ansässige Unternehmen verfügt über modernste Technologie und ist daher seit Jahren einer von Apples wertvollsten Partnern. Unter anderem wegen der angespannten Lage in der Region baut TSMC seit 2020 in Arizona eine 12 Milliarden US-Dollar teure Chipfabrik auf, in der 2024 die Fertigung beginnen soll. Einem aktuellen Bericht des
Wall Street Journal zufolge plant das taiwanische Unternehmen nunmehr die Errichtung eines zweiten Werks in dem US-Bundesstaat.
Neues Werk für Apples künftige M- und A-Chips? Die neue Fab soll nördlich von Phoenix entstehen und laut der Zeitung über die Möglichkeit verfügen, Chips in 3-Nanometer-Technologie herzustellen. Es ist daher sehr wahrscheinlich, dass TSMC in der ebenfalls milliardenschweren Anlage für Apple künftige Generationen der A- und M-Prozessoren fertigen wird. Das in naher Zukunft in Betrieb gehende erste Werk dürfte dazu nämlich nicht in der Lage sein, da es auf Strukturbreiten von 5 Nanometern ausgelegt ist und sich angeblich bestenfalls auf 4-Nanometer-Technik umrüsten lässt. Beide Verfahren wären für Apples SoCs ab M3 und A17 sowie folgende Versionen nicht mehr ausreichend. TSMC wollte die Angaben des Wall Street Journal nicht bestätigen. Das Unternehmen teilte lediglich mit, man plane derzeit ein Gebäude, welches potenziell als zweites Werk dienen könne.