MacBook Air: Kühles Gehäuse trotz heißem Chip – verschiedene Temperaturversuche
"Der M1 ist Hexerei!", lautet einer der Diskussionskommentare zur Wärmeentwicklung des M1-Chips im MacBook Air. In der vorletzten Woche hatten wir bereits ein Testszenario beschrieben, bei dem es uns auch nach 45 Minuten Dauerlast von CPU und GPU nicht gelang, das Gehäuse auf mehr als 40 Grad zu erhitzen. Da im MacBook Air M1 kein Lüfter zum Einsatz kommt, muss das System die Prozessorleistung zur Wärmeregulierung reduzieren – die maximal ermittelten Einbußen lagen bei 25 Prozent. Zum Vergleich noch einmal ein Blick auf zwei Vorgänger, nämlich das MacBook und das MacBook Air mit Intel-Chips. Beide liegen im Normalbetrieb bereits bei 40 Grad, in der Spitze sind es bis zu 65 Grad Gehäusetemperatur. Letzteres konnte aber bereits auftreten, wenn zusätzlich ein externes 4K-Display angeschlossen war.
Temperaturrekord am Gehäuse: 50 GradEin Testzyklus von Created Labs nimmt jetzt ganz unterschiedliche Szenarios unter die Lupe und vergleicht, wie sich die Wärmeentwicklung dann gestaltet. Angegeben ist stets die heißeste Stelle, welche sich ungefähr mittig an der oberen Kante der Tastatur befindet. Die beiden Rekordwerte wurden nach einer Stunde Gaming bzw. 40 Minuten Rendern in DaVinci erzielt. Das Thermometer dokumentierte 50 bzw. 47 Grad – die aber eine Minute nach Testende bereits wieder auf 31 Grad zurückgingen.
Deutlich kühler blieb das MacBook Air nach 30 Minuten Rendern in After Effects (35 Grad) oder im Multitasking-Einsatz mit externem 4K-Display (38 Grad). Bei den erwähnten 50 Grad ist es nicht mehr angenehm, mit dem MacBook Air auf dem Schoß zu arbeiten – ein Problem, das man aber in den letzten 15 Jahren kaum anders kannte. Allerdings bleibt das Gehäuse im alltäglichen Einsatz kühl genug, um keine roten Flecken auf den Oberschenkeln hervorzurufen.
M1-Kerne werden bis zu 100 Grad heißDer Chip selbst ist natürlich wesentlich wärmer. Den internen Messdaten nach kommen die Performance-Kerne unter Volllast auf 85 bis 100 Grad Celsius – damit unterscheidet sich der Chip erst einmal nicht von Intel-Prozessoren. Für die gesamte Wärmeentwicklung kommt nun aber ein anderer Faktor ins Spiel: Das 5-nm-Fertigungsverfahren ermöglicht, dass die einzelnen Komponenten des Chips weniger Fläche aufweisen. Deswegen sorgen die acht Performance-Kerne auch für vergleichsweise wenig Hitzeentwicklung. Dies ist ein wichtiger Aspekt, welcher es Apple überhaupt erst ermöglicht, derlei Rechenleistung und passive Kühlung in Einklang bringen zu können.