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Weiterer Bericht: A20-Chip mit Preisexplosion

In rund neun Monaten steht die nächste iPhone-Serie an – und damit auch die nächste Chip-Generation. Der A20 dürfte ein großer Schritt werden, immerhin markiert er den Übergang auf eine Strukturbreite von 2 Nanometern, aktuell sind es 3 nm. Warum man diese Zahlen jedoch schon lange nicht mehr als absolute Werte ansehen darf, hatten wir kürzlich in einem anderen Artikel ausgeführt. Vor einigen Wochen hieß es in einem Bericht bereits, dass der kommende A20 für Apple maßgeblich teurer als der A19 im Einkauf sei. Nun besagt eine weitere Meldung, Apple müsse rund doppelt so viel dafür bezahlen.


Hauptchip wesentlich teurer, Gesamtpaket ebenfalls
Hier muss allerdings eine wichtige Unterscheidung gemacht werden, denn es verdoppelt sich nicht der Preis des gesamten A20 inklusive aller Komponenten des SoCs, sondern nur der Hauptchip selbst. Dennoch lasse dies den Stückpreis von aktuell rund 200 Dollar auf bis zu 280 Dollar ansteigen. Frühere Architekturumstellungen hatten zwar ebenfalls zu teureren Chips geführt, jedoch nicht in diesem Ausmaß. So müssen Hersteller in den ersten Wochen bis Monaten wesentlich mehr Ausschuss einkalkulieren, was natürlich die einzelnen Chips kostspieliger macht. 80 Dollar zusätzlich dürften sich aber schwer ohne Preiserhöhung für den Kunden oder sonstige Sparmaßnahmen bei der Ausstattung abfedern lassen. Wie kürzlich berichtet, haben zumindest Apple und Samsung aufgrund hoher Margen einige Stellschrauben, um nicht notwendigerweise alles an den Endverbraucher weiterreichen zu müssen.

Neues Fertigungsverfahren: Mehr als nur 3 auf 2 nm
Dazu kommt die generell komplexere Fertigung des A20, der neben reduzierter Strukturbreite auch erstmals auf GAAFET/Nanosheet (statt wie bislang auf FinFET) setzt. Kurz erklärt: Als Nanosheet bezeichnet TSMC die konkrete Umsetzung der "Gate all Around"-Architektur, bei der das Steuergate den Kanal vollständig von allen Seiten umschließt. Dadurch lässt sich der Stromfluss präziser kontrollieren als bei FinFETs, was geringere Leckströme, bessere Energieeffizienz und höhere Schaltgeschwindigkeiten ermöglicht. Als weitere Kostenfaktoren gelten das aufwendigere Packaging und die Speicherbestückung, was den A20 auf den oben genannten Preispunkt hebt.

Kommentare

Marhow
Marhow05.01.26 10:06
Typisch Kapitalismus. Weniger Volumen, aber dafür teurer. 😉
-5
Metty
Metty05.01.26 10:24
Ich finde 280 Dollar für so einen Wahnsinnschip immer noch nicht teuer. Allerdings müssen wir abwarten welchen Aufpreis Apple bei ihren Gewinnmargen daraus macht. Je höher die Preise desto länger werden die Leute warten um ihr iPhone zu aktualisieren. Die Rechenpower der aktuellen iPhones erlauben es locker 3 bis 4 Jahre zu warten bis ein neues iPhone fällig wird.
Nichtsdestotrotz muss man vor TSMC den Hut ziehen. Immer wieder faszinierend was die Ingenieure dort abliefern.
+17
dan@mac
dan@mac05.01.26 11:06
Einfach Ladekabel und Netzteil weglassen
+1
Esterel
Esterel05.01.26 11:39
Metty
Ich finde 280 Dollar für so einen Wahnsinnschip immer noch nicht teuer. Allerdings müssen wir abwarten welchen Aufpreis Apple bei ihren Gewinnmargen daraus macht. Je höher die Preise desto länger werden die Leute warten um ihr iPhone zu aktualisieren. Die Rechenpower der aktuellen iPhones erlauben es locker 3 bis 4 Jahre zu warten bis ein neues iPhone fällig wird.
Nichtsdestotrotz muss man vor TSMC den Hut ziehen. Immer wieder faszinierend was die Ingenieure dort abliefern.

Nicht vor TMSC sondern vor ASML.
Es sind die genialen ASML Ingenieur die uns EUV erst ermöglich.

Es ist ein zusammenspiel von ASML und TSMC die die Maschine beherschen wie kein andere.
+8
Der Mike
Der Mike05.01.26 11:44
Marhow
Typisch Kapitalismus. Weniger Volumen, aber dafür teurer. 😉

Man denke nur an den U61000, lang lebe der Sozialismus!

Bereits 1988 der erste 1-MBit-Chip der DDR.

MBit, also 128 KByte.

Die Ausschussrate lag bei 80 %. Die westliche Ausrüstung dafür wurden teils über Österreich importiert.

Tja, und selbst PCs aus heimischer Produktion waren da nicht nur sauteuer (M sehr vierstellig), sondern für Privatpersonen kaum bis gar nicht zu kaufen.

Inflationsbereinigt ist da selbst ein Mac Studio ein Schnäppchen, ein iPhone 17 Pro sowieso. Heute von der Couch aus bestellt, eventuell morgen schon da.
+3
Metty
Metty05.01.26 11:52
Esterel
Nicht vor TMSC sondern vor ASML.
Es sind die genialen ASML Ingenieur die uns EUV erst ermöglich.
... wollte den Verdienst von ASML nicht klein reden. Ziehe also doppelt meinen Hut.
+7
X-Jo05.01.26 12:41
Esterel
[…]
Nicht vor TMSC sondern vor ASML.
Es sind die genialen ASML Ingenieur die uns EUV erst ermöglich.

Es ist ein zusammenspiel von ASML und TSMC die die Maschine beherschen wie kein andere.
Die Belichtungsanlagen sind nur ein (kleiner) Teil der Fertigungskette. Da muss alles Hand in Hand gehen. Andere Anlagen wie Implanter oder Rasterelektronenmikroskope oder auch die Chemie (wie Fotolacke in der Lithografie) müssen ebenfalls ständig weiterentwickelt werden.

Ausserdem: Die Kompetenz der Ingenieure will ich nicht in Frage stellen, aber ohne Errungenschaften der Wissenschaft geht da gar nichts! Auch hier müssen Ingenieurskunst und Wissenschaft und Forschung Hand in Hand gehen.
+9
Advokat
Advokat05.01.26 13:08
Esterel
Nicht vor TMSC sondern vor ASML.
Es sind die genialen ASML Ingenieur die uns EUV erst ermöglich.

Es ist ein zusammenspiel von ASML und TSMC die die Maschine beherschen wie kein andere.
Dann muss man aber auch und vor allem Zeiss nennen. Weniger bekannt, aber genau so unersetzbar wie ASML.
+4
MS_Hunter05.01.26 14:22
Für alle, die es noch nicht gesehen haben. Zwei sehr anschauliche Videos die zeigen, was wir so an Rechenpower mit uns herumtragen:

MKHBD – I shrunk down into an M5 chip:
Epic Spaceman –
I Flew Inside My Phone and Found a Hidden City:
+7
Deichkind05.01.26 15:22
Welche Änderungen an der "Architektur" sind denn vorgesehen? Es wäre sehr ungewöhnlich, wenn in einem Schritt die Architektur des Prozessorkonglomerats und der Herstellungsprozess gravierend geändert würden.
-7
X-Jo05.01.26 17:06
Advokat
[…]
Dann muss man aber auch und vor allem Zeiss nennen. Weniger bekannt, aber genau so unersetzbar wie ASML.
Und Trumpf in Ditzingen, die die Laser beisteuern.
0
Esterel
Esterel05.01.26 19:57
Advokat
Esterel
Nicht vor TMSC sondern vor ASML.
Es sind die genialen ASML Ingenieur die uns EUV erst ermöglich.

Es ist ein zusammenspiel von ASML und TSMC die die Maschine beherschen wie kein andere.
Dann muss man aber auch und vor allem Zeiss nennen. Weniger bekannt, aber genau so unersetzbar wie ASML.

Stimmt ohne die super planen Spiegel von Zeiss kann ASML das Licht nicht so exakt lenken.


BTW, es ist sehr lohnenswert und informativ;

+3
aMacUser
aMacUser05.01.26 21:59
Deichkind
Welche Änderungen an der "Architektur" sind denn vorgesehen? Es wäre sehr ungewöhnlich, wenn in einem Schritt die Architektur des Prozessorkonglomerats und der Herstellungsprozess gravierend geändert würden.
Das steht doch alles im Artikel.
+8
macStefan06.01.26 11:43
Worauf wir auf jeden Fall schon mal schließen können:

Die erste Generation der 2nm-Chips wird vielleicht energieeffizienter werden, aber die Chip-Fläche wird sinken müssen. Riesige Leistungssprünge außerhalb der Reihe sind hier kaum zu erwarten und wenn die Nachfolger auf einem Fertigungsprozess mit weniger Ausschuss kommen, wird der A20/M6 schnell wieder verschwinden, wie es auch beim M3 schon der Fall war. Mittlerweile sind wir nicht mehr bei Tick-Tock wie früher bei Intel, sondern nehr bei Tick-Tock-Tock angelangt.

Könnte auch gut sein, dass das iPhone 18 ohne Pro oder Fold noch ein weiteres Jahr auf den A19 setzt, um den Preis im Einstiegssegment zu halten. Bei den aktuellen Speicherpreisen wäre auch ein Beibehalten des kleineren Rams von 8GB plausibel. Lohnt sich dann nur sehr geringfügig als Update-Gerät für Käufer der letzten zwei oder drei Jarhre.
0
PorterWagoner
PorterWagoner06.01.26 14:12
Es wirkt auf mich so unvorstellbar, was für Großstädte auf einem Chip untergebracht sind und wie das dafür sorgt, dass ein Computer oder ein Smartphone funktioniert. Ob ein Chipentwickler überhaupt noch alles versteht, was da exakt vor sich geht?
0
Deichkind06.01.26 14:16
aMacUser
Deichkind
Welche Änderungen an der "Architektur" sind denn vorgesehen? Es wäre sehr ungewöhnlich, wenn in einem Schritt die Architektur des Prozessorkonglomerats und der Herstellungsprozess gravierend geändert würden.
Das steht doch alles im Artikel.

Mit dem Begriff "Architekturänderung" assoziere ich etwas völlig anderes als das Ersetzen von Fin-FET durch GAAS-FET/Nanosheet.
-1
aMacUser
aMacUser06.01.26 14:37
Deichkind
aMacUser
Deichkind
Welche Änderungen an der "Architektur" sind denn vorgesehen? Es wäre sehr ungewöhnlich, wenn in einem Schritt die Architektur des Prozessorkonglomerats und der Herstellungsprozess gravierend geändert würden.
Das steht doch alles im Artikel.

Mit dem Begriff "Architekturänderung" assoziere ich etwas völlig anderes als das Ersetzen von Fin-FET durch GAAS-FET/Nanosheet.
Mag sein, dass du da etwas anderes drunter verstehst, aber der physische Aufbau des Prozessors ist nunmal dessen Architektur. Und wenn sich diese ändert, ist es eine Architekturänderung. Architektur bezeichnet verschiedene Dinge, der physische Aufbaue ist eines davon.
+1
Deichkind06.01.26 14:49
Wenn im Mauerwerk eines Hauses statt Kalksandstein Hochlochziegel eingesetzt werden, ändert sich auch nicht unbedingt die Architektur, sondern allenfalls das Konzept der Wärmedämmung.
0

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