Leak: M5 Pro und M5 Max mit deutlichem Strategiewechsel – "Chip Binning" statt eigener Designs
Vergleicht man die beiden leistungsfähigeren Ausbaustufen eines M-Chips, also die Pro- und Max-Variante, so bietet ein Max mehr als nur zusätzliche Kerne. Beispielsweise verfügt die Pro-Version über weniger Speicherkanäle und damit geringere Speicherbandbreite. Während es innerhalb der beiden Serien "Chip Binning" gibt (z.B. 10 Kerne vorhanden, zwei defekt, also wird es als schwächerer 8-Core-Chip angeboten), handelt es sich um unterschiedliche Dies mit eigenem Packaging und Speicher-Setup. Seltsamerweise bot der Release Candidate von macOS 26.3 eindeutige Hinweise auf den M5 Max und M5 Ultra, jedoch keinen Beleg für den M5 Pro. Ein Leaker erklärt nun, was wohl der Grund dafür ist: Apple nimmt vom bisherigen Vorgehen Abschied, M5 Pro und Max seien die gleichen Chips.
M5 Pro sind M5 Max mit weniger KernenOhnehin war mehrfach die Rede davon, dass ein M5 mehr Flexibilität hinsichtlich der Anzahl von Kernen bietet. Chips mit weniger (funktionierenden) Kernen würden demnach als Pro vermarktet, bestehen alle Cores hingegen die Tests, so handelt es sich um den M5 Max. Aus einer ähnlichen Architektur würde damit eine identische, nur eben in anderer Ausstattung. Laut
Vadim Yuryev hat man damit die plausible Begründung, warum keine eigene Chip-Kennung für die Pro-Variante mehr zu finden war.
Es bieten sich zahlreiche VorteileFür Apple hätte die Umstellung deutliche Vorteile. Anstatt zweier separater Designs muss es nur noch eines geben. Das vereinfacht sowohl die Entwicklung selbst als auch Fertigung und Logistik. Zudem kann ein schlechter "Max" immer noch zu einem "Pro" werden, wenn er nicht fehlerfrei aus der Fab kommt. Zuvor wäre er eventuell gar nicht mehr nutzbar gewesen. Damit steigt die Ausbeute pro Wafer, was wiederum die Kosten pro Chip senkt bzw. die Marge verbessert. Ein modularer Baustein gibt Apple gleichzeitig mehr Spielraum beim Marketing, denn es sind feine Staffelungen je nach Zielgruppe möglich – alles mit dem identischen Grunddesign. Kunden haben hingegen die Option, Chips genauer auf das eigene Nutzungsschema ausgerichtet auszuwählen.
Die Fertigung war vorher noch nicht weit genugWer sich fragt, warum Apple nicht schon immer konsequent auf ein solches Chip Binning gesetzt hat: Erst das neue "Server Grade" SoIC/2.5D-Packaging samt Trennung von CPU- und GPU-Tile und Fortschritte in der Fertigung machen die Strategie ohne großes Risiko umsetzbar. Das "ein Chip, viele Varianten"-Modell lohnt sich inzwischen – und Apple ist in einer Phase der Chipentwicklung angelangt, in der angesichts reiferer Technologien sowie Jahre an Erfahrungswerten stärker als zuvor für Margen, Ausbeute und Flexibilität optimiert werden kann.