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M5 Pro und M5 Max erst später – dafür aber CPUs und GPUs konfigurierbar?

Der M4 feierte sein Debüt im iPad Pro, der M5 wird es ihm wohl gleichtun: Das kommende iPad Pro ist bereits in einem YouTube-Video zu sehen und erste Benchmarks wurden ebenfalls schon publik gemacht (siehe hier). Tatsächlich deuten niedrige Lagerbestände bei dem Tablet sowie dem MacBook Pro darauf hin, dass beide Geräte recht bald auf den Markt kommen. Für Verwunderung sorgt hingegen die Verfügbarkeit des 16-Zoll-Ablegers des Notebooks sowie der Varianten mit M4 Pro und M4 Max. Eine Erklärung hierfür könnte sein, dass sich Apple mit M5 Pro und M5 Max etwas mehr Zeit lässt – und einen anderen Ansatz als bislang verfolgt.

MacBook Pro: Mehr CPU- oder GPU-Leistung gefragt?
Der YouTuber Vadim Yuryev wartet mit einem spannenden Gerücht auf X auf: Sowohl der M5 Pro als auch der M5 Max verfügen Yuryev zufolge über getrennte CPU- und GPU-Blocks. Käufer hätten folglich mehr Wahlmöglichkeiten: Sie müssten sich nicht für einige wenige Konfigurationsoptionen entscheiden, sondern könnten beispielsweise die maximale GPU-Leistung bestellen und die Basis-CPU-Performance beibehalten. Dieser modulare Ansatz ist bei Apples M-Chips bislang nicht gegeben – und dürfte aller Voraussicht nach auch nicht für den regulären M5 kommen. Das Redesign des M5 Pro und M5 Max beruht wohl auf dem SoIC-MH-Package von TSMC, bei dem modulare Chip-Bausteine zu einem vollständigen SoC gestapelt werden. Eine derart standardisierte Montage würde die Kosten senken und eine höhere Komponentendichte auf dem Chip erlauben, welcher zudem von einer verbesserten elektrischen Effizienz profitierte.

Präsentation des M5 Pro und M5 Max erst 2026?
Da das Fertigungsverfahren mehr Zeit benötigt, könnte Apple den M5 Pro und M5 Max tatsächlich erst im kommenden Jahr vorstellen. Die Konkurrenz ist Cupertino zwar bereits auf den Fersen, hat aber nach wie vor Schwierigkeiten, es mit dem M4 Max aufzunehmen, wie aktuelle Benchmarks des Snapdragon X2 Elite Extreme von Qualcomm eindrucksvoll unter Beweis stellen (siehe hier). Die ersten Geräte mit dem regulären M5-Chip dürften im Rahmen eines Events noch in diesem Monat vorgestellt werden.

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Kommentare

UWS08.10.25 13:20

Ob Max Tech da so die zuverlässige Quelle ist... ...aber schön wär's

There is no cloud…it’s just someone else’s computer.

mazun08.10.25 16:03

Durch diese zusätzliche Konfigurierbarkeit wird Apple jetzt wohl einfach auch noch viel mehr Zeit dafür benötigen, eine neue perfide ausgeklügelte Preisleiter für die neuen Geräte zu entwickeln…(Zynismus off)
Wird auf jeden Fall spannend, was man dann so auswählen/kombinieren kann und wo man preislich landen wird.

t.stark08.10.25 16:45

Ich frage mich, ob das nicht auch der erste Schritt sein könnte wieder etwas offener zu werden Richtung "externe" GPUs, also per PCI Express oder ähnlich angebunden.

Krypton08.10.25 16:50

Soo neu ist das doch nicht. Schon jetzt hat man verschiedene Konfigurationen zur Auswahl, die halt bisher anders benamt wurden.
Je nach Modell gibt es einen M4 mit 10 CPU/ 8 oder 10 GPU
M4 Pro mit 12 CPU/16 GPU oder 14 CPU/20 GPU
M4 Max mit 14 CPU/32 GPU oder 16 CPU/40 GPU Kernen

Ein komplettes Mix & Match kann ich mir nur schwer vorstellen, da ja mit der Ausbaustufe (Normal, Pro, Max, Ultra) auch das Speicherinterface verändert wird. Dies wird beispielsweise für die vielen GPU-Kerne notwendig, damit sie nicht ausgebremst werden. Ein normaler M4 mit 40 GPU-Kernen wäre demnach nur möglich, wenn er auch das ultrabreite Speicherinterface hätte. Diese aber bei jedem M4 draufzupacken würde die Kosten deutlich erhöhen.

Ich denke daher, dass die Konfiguration auch weiterhin Limits haben wird aber vielleicht etwas flexibler wird.

Die Preisleiter dafür ist ja jetzt schon da.

Krypton08.10.25 16:53

t.stark

Ich frage mich, ob das nicht auch der erste Schritt sein könnte wieder etwas offener zu werden Richtung "externe" GPUs, also per PCI Express oder ähnlich angebunden.

Nicht sehr wahrscheinlich, da das Unified-Memory Konzept (beide Teile, also CPU und GPU greifen auf exakt den selben Speicher zu) damit kollidiert. Wenn es nur einen dynamischen Speicher gibt, müssen Daten nicht wie bei externen Grafikkarten über PCI Express hin- und her kopiert werden, was die Geschwindigkeit erhöht, die Kosten senkt (keine zwei separaten Speicherausbauten) und die Energieaufnahme deutlich reduziert. All das wird Apple nicht aufgeben, wo sie doch mit dem Konzept im Massenmarkt sehr erfolgreich sind.

PCI-Express ist für Unified Memory schlicht zu langsam und die Latenz ist irre lang.

Fuji_X08.10.25 17:18

Krypton

t.stark

Ich frage mich, ob das nicht auch der erste Schritt sein könnte wieder etwas offener zu werden Richtung "externe" GPUs, also per PCI Express oder ähnlich angebunden.

Wieso: CPU - Speicherstack dazwischen - gewählter GPU-Stack oben drauf = passt

-3

anaximander08.10.25 20:40

Krypton

Ist das nicht eher dadurch bedingt, daß bestimmte Einheiten der CPU/GPU als defekt erkannt werden und man entsprechend versucht, dennoch so wenig wie möglich wegwerfen zu müssen?
Wenn man statt dessen zukünftig separate Chip-Module hat, die anschließend zusammengefügt werden, ist das dann ja schon etwas anderes.

Krypton09.10.25 10:35

anaximander

Krypton

Ist das nicht eher dadurch bedingt, daß bestimmte Einheiten der CPU/GPU als defekt erkannt werden und man entsprechend versucht, dennoch so wenig wie möglich wegwerfen zu müssen?

Ja, das ist einer der technischen Mechanismen hinter den Varianten, aber das gibt es schon seit den 386er oder 486er Computern (damals noch als SX/DX mit oder ohne «kaputten» Co-Prozessor) und auch die Geschwindigeiten der alten Computer waren nur Folge von Modellen, die eben bei 66 MHz stabil liefen oder welchen die nur bei 50 Mhz oder 33 MHz funktionierten. Bei Single-Core/Multi Core war das bei den Core Solo und Core Duo Chips der ersten Intel-Macs ebenso. Auch bei AMD oder nVidia wird das bei den GPUs so gemacht. Bei den wenigen Top-Modellen laufen alle Kerne, bei den günstigen sind die defekten oder schwachen deaktiviert.

anaximander

Wenn man statt dessen zukünftig separate Chip-Module hat, die anschließend zusammengefügt werden, ist das dann ja schon etwas anderes.

Ja und nein. Ja, da andere Konfigurationen möglich werden, wobei nicht jede Sinnvoll sein wird. Nein, da die dann zur Verfügung stehenden Modulen ja auf die selbe Weise entstehen. Auch da gibt es Chip-Module die voll Funktionsfähig sind oder welche, bei denen einige Kerne nicht zuverlässig laufen.

Für die Kunden ist es vermutlich meist egal, wie genau die Varianten zustande kommen, Hauptsache er bekommt ein brauchbares Gesamtsystem.

t.stark09.10.25 10:54

Krypton

...All das wird Apple nicht aufgeben, wo sie doch mit dem Konzept im Massenmarkt sehr erfolgreich sind.

Das verlangt ja niemand. Für Geräte, bei denen der Stromverbrauch an erster Stelle ist, hat Apple eine scheinbar ideale Lösung gefunden.

PCI-Express ist für Unified Memory schlicht zu langsam und die Latenz ist irre lang.

Am Ende sind die Ergebnisse aber halt schon brachial gut. Es geht hier nicht um Deinen kleinen Mac mini oder ein MacBook pro, sondern um die richtig rechenintensiven Anwendungen. Apple muss erst noch zeigen, dass sie bei den großen Jungs mitspielen können.

Krypton09.10.25 11:51

t.stark

Krypton

PCI-Express ist für Unified Memory schlicht zu langsam und die Latenz ist irre lang.

Es sind halt zwei paar Schuhe, etwa wie ein Auto und ein LKW. Das Auto ist für sich genommen schneller, wendiger, hat die bessere Beschleunigung und den niedrigen Verbrauch. Aber wenn es um Transport von vielen Dingen geht, ist der LKW trotzdem um ein vielfaches schneller.

nVidia und AMD Karten sind sehr schnell, vielleicht auch brutal schnell aber sie erkaufen sich das halt auch mit «brute force». Die Karten benötigen halt viel mehr Energie und sie benötigen doppelt Speicher, da du einige Dinge sowohl im Hauptspeicher als auch im Grafik-RAM hast. Das geht, ist bei Bedarf schneller und viel weiter skalierbar. Aber dafür ist es halt nicht kompakt und nicht energieeffizient.

Thyl09.10.25 12:18

Die Transistoranzahl erreicht ja auch langsam eine Größe, bei der die Ausschussrate ein Problem werden könnte. Chiplets können das lösen und die Kosten vermutlich senken, zusätzlich zur größeren Flexibilität. Eher wundere ich mich, dass das nicht schon früher geschehen ist.

deus-ex09.10.25 12:34

Fuji_X

Krypton

t.stark

Ich frage mich, ob das nicht auch der erste Schritt sein könnte wieder etwas offener zu werden Richtung "externe" GPUs, also per PCI Express oder ähnlich angebunden.

Wieso: CPU - Speicherstack dazwischen - gewählter GPU-Stack oben drauf = passt

Ich glaub da hat einer Unified Memory nicht verstanden.

Krypton09.10.25 13:13

Thyl

Das geschieht doch schon lange. Auch ein M1 Ultra besteht beispielsweise aus 2 Max Chiplets (die zwei länglichen großen Blöcke in der Mitte des SoC, die zusammen mit den Speicherchips (die 8 Blöcke links und rechts) auf einem sogenannten Interposer verbunden werden. (siehe links im unteren Schemabild)

Das neue ist jedoch das 3D-Stacking, bei dem Chiplets ohne Interposer direkt aufeinander gestapelt werden. Das ermöglicht mehr Verbindungspunkte als ein Interposer zwischen den Stapeln (daher höhere Bandbreite), kürzere Wege (daher kürzere Latenz) und weniger Energieverbrauch. Dabei dennoch einen teilweise flexiblen Baukasten. (siehe rechts im Bild)

M5 Pro und M5 Max erst später – dafür aber CPUs und GPUs konfigurierbar?

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