TSMC hat sich als Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte einen Namen gemacht: Viele Kunden gelten als Schwergewichte der Branche, darunter auch Apple. Cupertino möchte Gerüchten zufolge etwa beim A20-Chip des iPhone 18 auf das 2-Nanometer-Verfahren von TSMC setzen. Ein neuer Bericht von DigiTimes beleuchtet die Pläne des taiwanischen Unternehmens etwas genauer: TSMC möchte die Auslieferungsmenge im nächsten Quartal hochfahren und verlange bis zu 30.000 US-Dollar pro Wafer, was einem Rekordhoch entspricht. Die Nachfrage sei jedoch ebenfalls so hoch wie nie zuvor, was nicht zuletzt an Apple liege.

Auf den kalifornischen Konzern entfalle fast die Hälfte der produzierten 2-Nanometer-Chips. Auf Platz zwei folge Qualcomm. Andere Interessenten sind unter anderem AMD, Broadcom und Intel. TSMC habe die geplante monatliche Kapazität in den Werken in Baoshan und Kaohsiung erhöht. Branchenkenner hätten zunächst die Vermutung geäußert, Samsung Electronics und Rapidus könnten TSMC Aufträge in nennenswertem Ausmaß streitig machen – tatsächlich liege das taiwanische Unternehmen jedoch auf Kurs. Apple bleibt zudem der wichtigste Kunde, so der Bericht.


Parallels Desktop 26 mit Anpassungen für macOS Tahoe
Boot Camp ist auf dem Mac bekanntermaßen Geschichte: Seit die Rechner mit ARM-Chips versehen sind, müssen sich Nutzer nach Alternativen wie Parallels Desktop umsehen. Ab sofort steht die Virtualisierungssoftware in der Version 26 zum Download bereit. Das Nummerierungsschema folgt damit Apples Betriebssystem macOS 26. Parallels Desktop 26 ist erwartungsgemäß mit macOS Tahoe und Windows 11 25H2 kompatibel: So trägt das Update den neu eingeführten Regeln für Hintergrundprozesse unter macOS 26 Rechnung und passt einige Features wie den Einrichtungsassistenten und den Coherence-Modus daran an. Windows-VMs zeigen zudem den tatsächlich verfügbaren Speicherplatz auf dem Mac an. Neukunden erhalten „für kurze Zeit“ 35 Prozent Rabatt auf das jährliche Abonnement, Studenten profitieren wie gehabt von einer Ermäßigung in Höhe von 50 Prozent.