Apple A14: TSMC soll im April mit Produktion im 5-nm-Verfahren beginnen

Seit vielen Jahren werden in jedem Herbst neue iPhone-Modelle vorgestellt, welche meist im September oder Oktober ausgeliefert werden. Für Apple ist dies immens wichtig, da im Weihnachtsgeschäft viele neue iPhones unter dem Christbaum landen. Kommt es zu Lieferverzögerungen oder wurde kein neues Modell vorgestellt, hat dies große Auswirkungen auf Apples wichtigstes Quartalsergebnis – aber genau dies könnte in diesem Jahr aufgrund des Coronavirus passieren. Noch ist es völlig unklar, ob Apple den üblichen Zyklus beibehalten kann.


Digitimes will nun erfahren haben, dass die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (kurz TSMC) im kommenden Monat mit der Fertigung des Prozessors für das iPhone 12 beginnen wird: Dem Apple A14. Seit 2016 ist TSMC alleiniger Fertiger der Apple-A-Chips – in Zeiten des Corona-Virus ist dies für Apple ein großes Risiko. Lieferausfälle hätten für Apple weitreichende Folgen. TSMC investierte im vergangenen Jahr 25 Milliarden Dollar, um die Fertigung mit 5 nm Strukturbreite zu ermöglichen – und so Apples exklusiver Fertiger zu bleiben.

5 nm Strukturbreite
Bisher ist wenig zum kommenden Apple A14 bekannt. Es wird allgemein angenommen, dass die Strukturbreite abermals reduziert wird. Apples A10-Chip wurde im 16-nm-Verfahren gefertigt, der A11 bereits im 10-nm-Verfahren. Beim A12 und A13 lag die Strukturbreite bei 7 nm – der A14 wird der erste Apple-Chip, welcher im 5-nm-Verfahren hergestellt wird. Dies bedeutet bessere Leistung bei gleicher Stromaufnahme oder gleiche Leistung bei längerer Batterielaufzeit.

Vier neue iPhones im Herbst
Sollte Apple am gewohnten Fahrplan festhalten, sagt die Gerüchteküche vier neue iPhones voraus: Zwei günstigere Modelle mit 5,4"- und 6,1"-LCD und zusätzlich zwei High-End-Modelle mit 6,1"- und 6,7"-OLED. Es ist zu erwarten, dass die High-End-Modelle sich außerdem deutlich in der verwendeten Kamera-Konfiguration von den günstigeren Modellen abheben.

Kommentare

MKL
MKL12.03.20 10:34
Nach 5nm ist wohl 3nm noch machbar. Was kommt dann? Die Physik setzt da ja wohl Grenzen, oder?
Dann große Chips mit mehr Kernen?
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nane
nane12.03.20 14:03
MKL
Grundsätzlich, nach "nano" kommt "pico". Theoretisch ist erst bei einer Strukturbreite Schluss, die kleiner der eines Elektrons ist, solange wir "elektrisch" Daten verarbeiten.

Bis vor ein paar Jahren galten Strukturbreiten von weniger als 28nm noch als Utopie. Es gab bis dahin kein (funktionierendes) Verfahren zur Belichtung der Strukturen. Stand heute ist das alles Makulatur. Der nächste Schritt wird vielleicht erst einmal die Vergrösserung der Wafer von aktuell 12 Zoll (300mm) auf 18 Zoll (450mm). Das minimiert den Ausschuss und senkt die Kosten in der Herstellung.

Silicium hat vielleicht auch irgendwann einmal ausgedient und man benötigt für noch kleinere Strukturen und noch geringere elektrische Wiederstände und darüberhinaus für die ganzen elektrischen/ frequenztechnischen/ physikalischen Effekte, andere Prozess-Schritte, andere Struktur-Techniken und eben auch andere Materialien.

Doch eines ist sicher, dank der aktuellen Rechenkapazität (zur Simulation) und unserem aktuellen physikalischen und mathematischen Verständnis (Chipfertigung ist pure Mathematik) ist ein Ende der strukturellen Verkleinerung nicht absehbar. Dazu gehört auch, dass weltweit jedes Jahr, viele innovative und brennende Hochschüler/Innen Ihre MINT Studien abschliessen und die Forschung und Entwicklung vorantreiben. So wie "unsere" Generation das in den 80/90/00/10 Jahren tat und so wie unsere Eltern das einst taten. Deswegen leben, brennen und verändern wir, bis wir die Augen zu machen.

PS: Das Moore’sche Gesetz lebt und wir werden es am Leben erhalten.
Das Leben ist ein langer Traum an dessen Ende kein Wecker klingelt.
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MKL
MKL12.03.20 16:07
nane

Danke für die ausführliche Antwort!
+1
germansnowman13.03.20 11:36
MKL
Nach 5nm ist wohl 3nm noch machbar. Was kommt dann? Die Physik setzt da ja wohl Grenzen, oder?
Dann große Chips mit mehr Kernen?

Ein interessantes Video über Extreme Ultra-Violet Lithography (EUV) – ich glaube, das ist Intels 7-nm-Prozeß:

Verrückt, welche Tricks die anwenden müssen: Mit einem Laser werden Zinn-Tröpfchen verdampft, was dann Photonen mit genug Energie (geringer Wellenlänge) erzeugt.

Wikipedia zu 5 nm und 3 nm:

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