Freitag, 21. Juni 2013

Ein erst in diesem Februar eingereichter Apple-Patentantrag wurde diese Woche vom US-amerikanischen Patent- und Markenamt veröffentlicht und beschreibt ein Verfahren zur besseren Integration eines Fingerabdruck-Sensors. Bislang werden Fingerabdruck-Sensoren und zugehörige Chips dem Patent nach über Rahmen und Kontakte zusammengehalten, welches wiederum von einem Gehäusematerial eingeschlossen ist. Dieses Verfahren ist laut Apple nicht besonders robust, da der Sensor meist ungeschützt ist, was auch daran liegt, dass der Finger für eine optimale Erkennung unter leichter Elektrizität gehalten werden muss.


In seinem Patent beschreibt Apple nun ein Verfahren, mit dem der Fingerabdruck-Sensor mit elektrischem Rahmen direkt in das Gehäusematerial integriert werden kann. Dadurch werden zum einen die Komponenten näher zusammengeführt und damit die Erkennung zuverlässiger und zum anderen die Struktur robuster, da sich alles im Gehäusematerial befindet. Da sich alle Elemente bei Apples Ansatz auf der gleichen Ebene befinden, können zudem Teile des Sensors mit einer dünnen Schutzschicht versiegelt werden, um eine Abnutzung zu verhindern.

Wie so oft ist unklar, ob das Patent von Apple umgesetzt werden wird oder nur den aktuellen Stand in der Forschung beschreibt. Gerüchten zufolge könnte Apple bereits in einer der kommenden zwei iPhone-Generationen einen Fingerabdrucksensor verbauen.
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