Die Pro-Variante des neuen iPhone stellt in jedem Jahr das Maximum an Leistungsfähigkeit dar, welches Apple anbietet: die meisten und besten Kameras, der schnellste Chip, die längste Akkulaufzeit – und all dies in einem möglichst flachen, wasserdichten Gehäuse. Bis 2023 setzte Apple dabei häufig Klebstoff ein, um einzelne Komponenten miteinander im schmalen Gehäuse zu verbinden. Dies erschwert eine Reparatur oder einen Akku-Austausch. Seit dem iPhone 16 legt Apple wieder gesteigerten Wert auf Reparierbarkeit. Ein Zerlege-Video zeigt, dass sich der Trend fortsetzt: Apple setzt beim iPhone 17 Pro häufig auf Schrauben anstatt auf Klebstoff, und der Akku-Klebstoff lässt sich durch etwas Spannung deaktivieren.


Die Demontage beginnt mit dem Entfernen zweier Pentalobe-Schrauben am USB-C-Port. Um ans Innere des iPhone 17 Pro zu gelangen, bleibt allerdings eine Klebstoffbarriere: Das Display löst sich erst vom Aluminiumgehäuse, nachdem es für einige Zeit vorsichtig erhitzt und dann mit einem Saugnapf nach oben gezogen wird. Im Video injiziert der Reparateur mittels einer Spritze Alkohol in den sich weitenden Spalt, um den Klebstoff anzulösen, um dann mit einer Kunststoffkarte nachzuhelfen. Hinter dem Bildschirm befindet sich eine mit Torx-Schrauben gesicherte Metallabschirmung, auf deren Unterseite der Akku befestigt ist. Diese lässt sich einfach entfernen; der Stromspeicher lässt sich wie beim iPhone 16 durch Anlegen einer 9-V-Spannung für gut eine Minute von der Metallplatte lösen. Darunter verberge sich das flache Kühlmodul (Vapor Chamber), erläutert das mit KI-Stimme vertonte Video.

Größere Kameras, dicht gepackte Module
Mainboard und Kameramodul sitzen auf separaten, dicht bepackten Boards; flache Metallplatten sichern die empfindlichen Flachbandkonnektoren. Sowohl FaceTime-Kamera als auch die drei Objektive auf der Rückseite sind merklich größer als beim Vorgängermodell. A19-Pro-Chip und NAND-Speicher überlappen sich teilweise auf dem Mainboard. Wer Letzteren austauschen will und ihn dazu erhitzt, riskiert dabei, den Hauptchip zu beschädigen. Zu Testzwecken tauschte der Reparateur das Front-Kamera-Modul zweier iPhone 17 Pros. Der integrierte Reparatur-Assistent akzeptierte die fremde Face-ID-Erkennungseinheit als gebrauchtes Teil und authentifizierte sie für die Nutzung im jeweils neuen Gerät binnen kurzer Zeit.


Glasrückseite verdeckt Ladespule
Lautsprecher, Taptic Engine, Mikrofon, Flex-Kabel zum USB-C-Port – alles ist mit kleinen Schräubchen gesichert. Nur das Ceramic-Shield-Element auf der Rückseite des iPhone 17 Pro ist noch geklebt. Diese zu entfernen, ist allerdings in den seltensten Fällen notwendig, da sie lediglich die Ladespule für MagSafe/Qi verdeckt. Sämtliche anderen Komponenten werden von der Vorderseite entfernt.


Ein chinesisches Video zerlegt das iPhone 17 noch weiter, um die Komponenten des Mainboards zu offenbaren. Dabei kam ans Licht, welchen Mobilfunkchip Apple für die 17er-Reihe verwendet: Ein Qualcomm-SDX80M-Modem verbirgt sich unter der Abschirmung. Beim letztjährigen Modell kam noch ein Qualcomm-Modem der SDX71M-Reihe zum Einsatz. Beim iPhone 18 setzt Apple vielleicht schon Mobilfunk-Chips aus eigener Entwicklung für die gesamte Produktpalette ein.