Die CPU der kommenden iPhone-Serie soll erneut einen markanten Performance-Boost im Vergleich zum Vormodell bringen. Auf dieses Ergebnis kommt Macworld-Redakteur Jason Cross in seiner Analyse bereits bekannter Daten von Apple und Chip-Fertiger TSMC. Die Leistung der Grafikeinheit werde der Hersteller ebenfalls steigern, sie bleibe aber voraussichtlich weiterhin hinter den schnellsten Qualcomm-Chips zurück.


Verbesserter 7nm-Prozess
Zwei neue Versionen des 7nm-Prozesses führt Cross ins Feld: Den „7nm Pro“-Prozess, der sich noch in Entwicklung befinde und den EUV 7nm+-Prozess. Letzterer soll laut digitimes kurz vor der Serienproduktion stehen. Der Fertigungsprozess, bei dem TSMC den ersten Layer mit Extrem-Ultraviolett-Licht (EUV) belichtet, sei etwa für den Kirin-Prozessor von Huawei vorgesehen. Den Vorgängerprozess des EUV 7nm+ verwendet AMD auch für den Grafikchip Vega 20. Das neue Verfahren bringt eine Flächenersparnis von 20 Prozent sowie eine um 10 Prozent gesteigerten Energieeffizienz. Die Bänder sollen noch im zweiten Quartal des Jahres anlaufen.

Noch Platz auf dem Die
Cross argumentiert weiterhin damit, dass Apple mit dem A12 zwar die Menge der Transistoren auf 6,9 Milliarden erhöhte, aber die Die-Fläche über die Jahre immer weiter eingedampft habe. Tatsächlich sei die aktuelle Fläche von 83 Quadratmillimetern die kleinste seit neun Jahren. Beispielsweise betrug die Größe des A10 über 120 mm2. Demnach rechnet der Artikel mit einem Größenzuwachs auf etwa 103 mm2 – das entspräche 25 Prozent – und dank der höheren Dichte mit einer Transistorenanzahl von rund 10 Milliarden.

Drei oder vier Hochleistungskerne möglich
Mit dem gewonnenen Platz könnte Apple einen dritten Hochleistungskern auf dem Chip integrieren. Denkbar wären sogar vier. Demnach geht Cross davon aus, dass Apple die Spitzenposition im Bereich Smartphone-Performance hält. Er rechnet mit Geekbench-Werten des Single-Cores um 5200 Punkten. Damit blase der Prozessor selbst dünne Notebooks weg. Mit einem dritten Hochleistungskern dürfte der A13 zudem eine Multicore-Leistung in der Nähe von 15.000 bis 16.000 Geekbench-Punkten erreichen.

Bessere Grafik, aber nicht die beste
Dank Apples neuem Arcade-Dienst hat der iPhone-Hersteller ein gestiegenes Interesse an optimaler 3D-Grafikperformance seiner Endgeräte. Cross rechnet jedoch damit, dass der Flaschenhals der Speicherbandbreite bestehen bleiben wird. Dank anderer Optimierungen prognostiziert er einen 3D-Mark-Wert von etwa 4500 Punkten (Sling Shot Extreme Unlimited). Das stelle eine deutliche Verbesserung dar, bleibe aber weiterhin hinter den Werten der Qualcomm-Wettbewerber zurück. Auf der Seite der reinen Rechenleistung nimmt Cross an, die Grafikeinheit des A13 knacke den Geekbench-Compute-Score von 25.000 Punkten.

Schwerpunkt Neural Engine
Auch wenn Apple die Neural Engine mit dem A12 bereits ordentlich verbessert hat, ließe sich mit intelligenten Designoptimierungen und dem erhöhten Transistor-Budget eine weitere Leistungsstufe erreichen. Der Macworld-Redakteur spricht von drei- bis fünffachen Steigerungen. Bisher ist die Engine im A12 in der Lage, fünf Billionen Operationen in der Sekunde auszuführen, mit dem A13 könnten es 20 Billionen werden. Auch den Signalprozessor, der die Bild- und Videoqualität stark beeinflusst, dürfte eine Überarbeitung erfahren. Der Text bringt dabei den neuen Videocodec AV1 ins Spiel, der in den nächsten Jahren die herkömmlichen Kompressionsvarianten ersetzen soll. Cross frohlockt, der Signalprozessor des A13 könnte der erste sein, der die Hardware für das neue Verfahren enthält.