A15, A16, A17: Apples kommende Chip-Generationen und Strukturbreiten
Erst kürzlich hatten wir berichtet, dass sich TSMC und Apple momentan auf die nächste große Umstellung vorbereiten. Aktuelle Chips der Serien A14 und M1 werden im 5-nm-Verfahren gefertigt, es stehen aber bereits Umstellungen am Horizont. Für das Jahr 2021 und den A15 sei geplant, auf "5nm+"-Technologie zu setzen, 2022 steht mit dem A16 dann die nächste Reduzierung an. Einem neuen Bericht zufolge zeigt sich TSMC allerdings zuversichtlich, noch im selben Jahr mit der Massenfertigung der 3-nm-Serien beginnen zu können. Dies wiederum beträfe dann den A17 und die parallel dazu entwickelten Mac-Prozessoren.
TSMCs FertigungsprognoseNachdem ein Senior Vice President von TSMC im August betont hatte, man werde weiterhin mit Nachdruck an immer kleineren Strukturbreiten arbeiten, scheint alles nach Plan zu verlaufen. Der Umstieg auf 4 nm gilt in der Branche als erreichbares Ziel, doch damit gibt sich der Chipspezialist nicht zufrieden. Wenn in der zweiten Jahreshälfte 2020 die ersten Wafer im 3-nm-Verfahren produziert werden und sich die Fertigung als verlässlich erweist, könnte Apple ab dem A17-Chip darauf zurückgreifen.
Performance und EnergiebedarfEinmal mehr liegen die Vorzüge in besserer Performance sowie weniger Energiebedarf. Den Schätzungen von TSMC zufolge verbessert sich die Effizienz eines 3-nm-Chips in Vergleich zur 7-nm-Serie (z.B. A12 und A13) um Faktor 1,6. Die Performance legt etwa um 25 bis 35 Prozent zu. Vergleicht man hingegen 5 nm und 3 nm direkt miteinander, liegt das zu erwartende Performance-Plus bei etwa 10 bis 15 Prozent.
Samsung mit ähnlichen ZielenNeben TSMC will auch Samsung ab dem Jahr 2022 Chips in 3-nm-Bauweise fertigen. Diese Aussage stammt von einem Unternehmensevent, auf dem Samsung Ziele für die kommenden drei Jahre ausgab. Der Umstieg auf 5 nm ist längst angelaufen, Produkte mit einer Strukturbreite von 4 nm sind ebenfalls geplant. In reinen Stückzahlen liegt allerdings TSMC vorn – und viele Marktexperten gehen davon aus, dass TSCM technologisch ebenfalls derzeit die Nase vorn hat. Sollte allerdings TSMC irgendwann in ähnliche Schwierigkeiten wie Intel laufen und vor Fertigungsproblemen stehen, ist es für Apple wohl beruhigend zu wissen, notfalls auf Samsungs Expertise setzen zu können.