A10X-Chip des neuen iPad Pro analysiert: Erster Apple-SoC in 10-nm-Bauweise
Wenn es um den Prozessor eines neuen Apple-Produkts geht, beschränkt sich Apple oftmals auf die Angabe der prozentualen Leistungssteigerung im Vergleich mit dem Vormodell. Deswegen wissen wir seit der WWDC vom 5. Juni, dass das iPad Pro 10,5’’ sowie die zweite Generation des iPad Pro 12,9’’ jeweils eine um 30 Prozent schnellere CPU und sogar 40 Prozent beschleunigte GPU aufweisen.
A10X FusionTechInsights hat sich den A10X-Fusion-Chip der beiden Geräte nun genauer angeschaut. Das überraschende Ergebnis: Er ist mit dem neuen »10 Nanometer FinFET«-Prozess gefertigt. Damit handelt es sich um das erste kommerzielle Produkt, die auf diese Technologie des Chip-Zulieferers TSMC setzt (wenngleich das Samsung Galaxy S8 ebenfalls einen Chip in 10-nm-Bauweise aufweist, allerdings mit der Technik eines anderen Herstellers).
Kleinster iPad-SoC aller ZeitenDaraus resultiert eine deutlich verkleinerte Die-Fläche von nur 96,4 Quadratmillimetern. Gegenüber dem A9X des iPad Pro der ersten Generation mit einer Fläche von 143,9 Quadratmillimetern entspricht das einer Reduktion von ziemlich genau einem Drittel. Kleinere SoCs (Systems on a Chip) verringern die notwendige Stromzufuhr, sind aber noch deutlich teurer in der Produktion. Ein genauerer Blick auf den A10X offenbart, dass auf Seiten der GPU wenig Veränderungen zu sehen sind, während die CPU-Seite auf drei Fusion-Kernpaare erhöht wurde. Außerdem stieg der L2 Cache von 3 auf 8 MB.
Stetige Verkleinerung - 7 nm im AnmarschEs ist nicht das erste Mal, dass eine Verringerung der Prozessbreite von TSMC in einem Apple-Produkt ihr Debut feiert. Allerdings handelte es sich dabei bislang um iPhone-SoCs, nicht um einen iPad-Chip. Zweifelsohne wird auch der A11-Chip, Kernstück des im Herbst vorzustellenden iPhone 8, auf die 10-nm-Bauweise setzen. Vorherige Prozessorchips inklusive des A10 Fusion im iPhone 7 wurden noch mit 16 nm gefertigt, beim A8 waren es 20 nm und beim A7 28 nm.
Während 10 Nanometer also gerade erst Marktreife beweisen, arbeitet TSMC hinter den Kulissen bereits an der nächsten Verkleinerung auf nur noch 7 Nanometer. Damit wollen die Taiwaner endlich schneller sein als die Konkurrenz von Samsung oder Qualcomm.
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