TSMC vor dem Zeitplan: Etwas raschere Umstellung auf 2-nm-Chips für Apple möglich?
Die Kosten für Chipfertigung hängen nicht nur mit Forschung, Material und dem eigentlichen Fertigungsverfahren zusammen, sondern auch mit der Zuverlässigkeit. Wenn es zu viel Ausschuss gibt und fehlerhafte Chips entstehen, bedeutet dies höhere Komponentenkosten – was in letzter Konsequenz die Abnehmer zu entrichten haben. Die übliche Vereinbarung lautet nämlich, pro Wafer zu bezahlen. Je mehr Chips davon defekt sind, desto weniger erhält man daher für denselben Preis.
So hieß es im Falle des M3 beispielsweise, dass Apple den Umstieg auf den M4 schnellstmöglich erfolgen lassen wollte, denn die erste Generation des 3-nm-Fertigungsverfahrens war mit überdurchschnittlich hoher Fehlproduktion verbunden. Auch wenn es angeblich einen Deal zwischen Apple und TSMC gab, welcher Apples Risiko minimiert, so sei der M3 dennoch teurer als ein M4.
Umstellung auf 2-nm-Produktion steht bevorDer nächste wichtige Schritt von TSMC lautet, nach einem verbesserten 3-nm-Verfahren den Umstieg auf 2 Nanometer zu wagen. Wie immer gilt aber die Einschränkung, dass jene Bezeichnungen längst nicht mehr die tatsächlichen Strukturbreiten widerspiegeln, sondern nur noch eine Rechengröße sind. Erst vor einigen Tagen besagten Berichte, Apple werde beim A20 (für das iPhone 18) weiterhin bei 3-nm-Fertigung bleiben – als plausible Erklärung diente die eingangs beschriebene Problematik.
TSMC ist vor dem ZeitplanLaut Ming-Chi Kuo sei das aber nicht in Stein gemeißelt, denn TSMC mache große Fortschritte. Zuvor habe TSMC bei frühen Vorproduktionen einen Stand von 60 bis 70 Prozent Ausbeute erzielt, was in diesem Stadium einem sehr hohen Wert entspreche. Inzwischen bewege man sich aber "deutlich darüber", wie Kuo erfahren haben will. Es könnte also durchaus bereits mit dem A20 ein solcher Übergang stattfinden, lediglich beim Mac hält Kuo 2-nm-Chips im kommenden Jahr für wenig wahrscheinlich. Dennoch kann Apple wohl bei der üblichen Roadmap bleiben, alle drei Jahre auf ein neues Fertigungsverfahren von TSMC zu setzen – was üblicherweise mit einem Performance- bzw. Effizienzsprung einhergeht.