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MacBook Neo: Kleiner Hardware-Eingriff macht Mac schneller – mit Risiken

Das MacBook Neo ist unter anderem deshalb so günstig, weil es einen Rechenchip verwendet, der für ein häufig gekauftes Smartphone entwickelt wurde. Der A18 Pro gab sein Debüt in den Pro-Modellen des iPhone 16 und ist auf maximale Energieeffizienz und Platzersparnis optimiert. Im Gehäuse eines MacBook Neo wäre mehr Platz, um Wärme abzuleiten – beispielsweise über das Metallgehäuse. Ein Reddit-Nutzer will mittels zweier Thermal-Pads eine Leistungssteigerung des Rechners ermöglicht haben.


Für diesen Zweck entfernte er die Bodenplatte von Apples neuem Budget-Laptop und klebte zwei Thermal-Pads übereinander auf den A18-Pro-Chip. Die beiden 1 mm hohen gelartigen Kleber sind darauf ausgelegt, thermische Energie möglichst schnell abzuleiten. Beim Festschrauben der Bodenplatte entsteht so ein direkter thermischer Kontakt zwischen A18 Pro und Laptopgehäuse, und der Chip kann deutlich besser Hitze ableiten.

Unterschied nach einer Minute
Laut dem Bastler war der Effekt nach gut einer Minute prozessorintensiver Nutzung bemerkbar. Im Normalbetrieb reduzierte sich dann nämlich die Taktrate der beiden Leistungskerne von 3300 auf 2300 MHz. Dies geschah dank der Thermal-Pads nicht mehr, sein MacBook Neo arbeitete weiter, ohne dass eine temperaturbedingte Leistungsreduzierung (Thermal Throttling) stattfand. Die Gesamtleistungsaufnahme stieg laut dem anonymen Reddit-Nutzer von 4 auf 5,2 Watt. Dies widerspricht den Beobachtungen von Ars Technica, welche behaupteten, dass der Chip im Neo künstlich auf 4 Watt beschränkt bliebe, obwohl thermische Reserven bestünden.

Könnte warm werden
Durch die direkte Wärmeableitung könnte die Geräteunterseite unangenehm warm werden. Bis die Erwärmung bemerkbar wurde, vergingen jedoch zehn Minuten, so die Beobachtung des Bastlers. Leider belegte er seine Behauptungen bisher weder durch Fotos noch durch Screenshots. Ein gänzlich neues Konzept ist diese Thermal-Pad-Mod keinesfalls – offenbar greifen einige MacBook-Air-Anwender zu dieser Maßnahme, um die ebenfalls passiv gekühlten M1- bis M4-Chips länger unter Volllast betreiben zu können.

Garantie und unbekannte Nebenwirkungen
Ein solcher scheinbar simpler Eingriff in die Thermalarchitektur gehört sicherlich nicht zum ordnungsgemäßen Gebrauch, der im Garantiefall vorausgesetzt wird. Ob die dauerhaft höhere Leistung den Mobilprozessor anderweitig beschädigt, ist auch unklar – Apple gestaltete den Chip für ein klar umrissenes Anforderungsprofil. Mit Sicherheit steigt dabei der Energieverbrauch: Ein auf diese Weise verändertes MacBook wird die Kapazität des integrierten Akkus bei entsprechender Leistungsanforderung merklich schneller reduzieren.

Kommentare

Don Gomez
Don Gomez17.03.26 15:45
Das zeigt ja vor allem auch, das bei der Wärmeableitung für Apple noch Luft nach oben wäre.
... darauf einen Dujardin!
+2
dan@mac
dan@mac17.03.26 16:10
Don Gomez
Das zeigt ja vor allem auch, dass bei der Wärmeableitung für Apple noch Luft nach oben wäre.

Ja, aber wohl nicht beim Neo wo auf möglichst wenige und günstigere Komponenten gesetzt wird.
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svenski17.03.26 16:22
in dem Zusammenhang stelle ich mal die Frage, ob bei dem Einsatz eines iPhone-SoC im MacBook Neo eigentlich ein bestimmungsgemäßer Gebrauch seitens des Herstellers vorliegt (so zumindest könnte Apple argumentieren, wenn ein Bastler sein iPhone-SoC im Laptop-Gehäuse betreiben würde; SCNR)

Gruß, svenski.

P.S.:: ja, schon klar: Was bestimmungsgemäß ist, bestimmt hier Apple.)
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Deichkind17.03.26 16:31
Wie Apple die Wärmeableitung beim MacBook Neo realisiert hat, zeigt Robert Majowski in seinem Zerlege-Video ab Minute 32:23 . Im weiteren Verlauf zeigt er zudem die Technik der Wärmeableitung im MacBook Air.
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