Intel erweitert Core-Serie der 9. Generation und zeigt neue Stapelchips für Ultrabooks

Intel hat auf der CES Las Vegas neue Core-Prozessoren der neunten Generation vorgestellt. Gregory Bryant, der Intels Client Computing Group vorsteht, sprach auf der zugehörigen Präsentation zudem detailliert über die nächste Chip-Generation „Ice Lake“. Zudem gab er eine Aussicht auf „Lakefield“, eine neue Plattform, die mithilfe einer Kombination von Atom- und Core-Prozessoren Notebooks noch schlanker und leistungsfähiger machen soll.


Neunte Generation, zweite Reihe
Nachdem Intel im Oktober die ersten Core-Prozessoren der neunten Generation vorgestellt hat, gab der Chip-Konzern nun Ausblick auf die zweite Reihe von Produkten der Serie. Obwohl Bryant sechs neue Prozessoren ankündigt, veröffentlicht Intel nur die Spezifikationen eines einzigen. Der Spartenchef sprach von einer kompletten Reihe – vom Einsteiger-i3 bis zum High-End-i9. Details gab es ausschließlich zum i5-9400. Der neue Spross besitzt zwar wie sein Bruder i5-9600K sechs Kerne, jedoch fallen Taktung und TDP niedriger aus. Der Basistakt liegt bei 2,9 GHz (9600K: 3,7 GHz), der Spitzenwert bei 4,1 GHz (9600K: 4,6 GHz). Dementsprechend braucht der Neue auch weniger Energie, sein TDP liegt bei 65 W, der des Bruders bei 95 W. Damit eignet sich der 9400er dank niedriger Wärmeabfuhr besser für All-In-One-Dektopcomputer wie den iMac.

Gregory Bryant zeigt ein paar neue Innovationen und spricht über die Zukunft.

Nächstes Quartal, neue Mobilchips
Gregory Bryant kündigte ebenfalls an, dass Chips der neunten Generation auch als Mobilvarianten der H-Serie herauskommen werden. Apple verwendet zur Zeit Prozessoren dieser Serie im MacBook Pro – allerdings zwangsläufig welche der achten Generation. Als Zeitraum nannte er das zweite Jahresquartal. Damit kämen die neuen Chips rechtzeitig heraus, damit Apple womöglich im Herbst ein MacBook Pro mit den neuen Siliziumherzen vorstellen kann.

Endlich 10nm:  „Ice Lake“ kommt
In den kommenden Monaten soll es soweit sein: Die neue mobile Plattform mit dem Codenamen “Ice Lake“ kommt heraus. Intel hatte massive Probleme mit 10nm-Prozess, in dem die Serie gefertigt wird. Nun soll alles gut werden: Die CPUs basieren auf einer neuen Architektur, die Intel “Sunny Cove“ nennt – samt neuer Grafikeinheit („Gen11“), die ein Teraflop Rechenleistung erreichen soll. Thunderbolt 3 und WiFi 6 hat Intel laut eigenen Angaben in den Chipsätzen integriert. Zudem versteht die Plattform Intels DL-Boost-Befehlssätze, die KI-Prozesse beschleunigen sollen. Intel rechnet mit entsprechenden Geräten im Weihnachtsgeschäft 2019, doch Beobachter bleiben skeptisch. Intel musste seine 10nm-Chips schon häufiger im Kalender nach hinten schieben.

Das 3D-Layer-Prinzip „Foveros“ kommt in der neuen „Lakefield“-Plattform zum tragen.

Aus fünf macht eins: Hybrides CPU-Board „Lakefield“
Eine ganz neue Entwicklung stellt „Lakefield“ dar: Die Plattform kombiniert vier Atom-Prozessoren mit einem Sunny-Clove-Kern. Im Ergebnis sollen Hersteller und Nutzer von einer hohen Energieeffizienz, einem viel kleineren Mainboard und optimaler Performance profitieren. Auf dem CPU-Board integriert der Prozessor-Produzent zusätzlich Ein- und Ausgabe-Schnittstellen und eine Grafikeinheit der elften Generation. Intel deutet an, dass mit der neuen Plattform noch schmalere und kleinere Geräte möglich werden, da die Komponenten auf dem Chipsatz gestapelt werden. Die Geräte sollen trotzdem in Sachen Konnektivität, Performance und Akku-Laufzeit glänzen. Noch in diesem Jahr möchte Intel die Plattform produzieren.


Es bleibt unklar, welche Technologien Intel beim Projekt Athena verwendet und worin die Vorteile liegen.

Nebulös, nebulöser, „Athena“
Am wenigsten konkret wird Intel, wenn es sich um das Athena-Projekt handelt. Anscheinend geht es um eine Plattform, die nicht mehr ausgeschaltet wird und dennoch sehr niedrige Energiekosten haben wird. Möglich wäre eine Hardware, die zu einem großen Teil ihre Performance aus dem Netz gewinnt. Intel betont, man habe sich ganz genau angesehen, wofür und wie Menschen Computer einsetzen und daraufhin einen ganz neuen Ansatz verfolgt. Vermutlich erfahren wir im Laufe des Jahres mehr.

Kommentare

pblock
pblock08.01.19 19:45
Neue Innovationen 😂
-2
nacho
nacho08.01.19 20:09
Kein Wunder das Apple eigene Chips einsetzen möchte, bei diesem Fortschritt denn Intel an dem Tag legt, schläft ja einem das Gesicht ein!
-6
tinbert08.01.19 20:38
Stapelchips gibt es schon lange bei Aldi
+8
nomenklatur
nomenklatur08.01.19 21:36
Jetzt verstehe ich, warum es Apple mit Intel zu langsam geht... ARM!
-4
RyanTedder
RyanTedder09.01.19 07:46
Wenn es dafür Chips werden, die der Konkurrenz weit vorraus ist, dann hat Intel nicht viel falsch gemacht. Für mich sieht es aber eher danach aus das alles wesentlich stromsparender wird und der performancegewinn nur minimal ausfällt. Ich lass mich aber gerne überraschen.
+1
Gu Wen Lang09.01.19 11:59
*Teraflops, nicht Terraflops.
0
Kovu
Kovu09.01.19 14:20
Kein Wort zu den hardwareseitigen Sicherheitslücken?
+1

Kommentieren

Sie müssen sich einloggen, um die News kommentieren zu können.