Mit dem iPhone 18 Pro wird der Nachfolger des A19 Pro sein Debüt geben, wenig überraschend unter der Bezeichnung "A20 Pro". Schon seit vergangenem Jahr kursierten zahlreiche Berichte über den Chip, denn TSMCs Roadmap bietet üblicherweise auch Hinweise auf Apples eigene Produktpläne. So hieß es vor geraumer Zeit bereits, Apple setze auf das sogenannte "Wafer-Level Multi-Chip Module"-Verfahren ("WMCM"). Dabei lassen sich mehrere getrennt gefertigte Dies auf Wafer-Ebene in einem gemeinsamen Package miteinander verbinden. Anders als bei der bisherigen Bauweise könnte der Arbeitsspeicher dadurch seitlich neben dem Prozessor angeordnet werden – also wie man es auf vielen Schemazeichnungen immer sieht, obwohl das gar nicht der tatsächlichen Anordnung entspricht.


Vorteile der neuen Bauweise
Der Leaker Ice Universe hat nun ein Bild verbreitet, das die Package-Zeichnung des A20 Pro zeigen soll. Diese scheinen die oben getroffenen Aussagen zu bestätigen. Das neugestaltete Chip-Design dürfte die Wärmeübertragung zwischen Prozessor und Speicher reduzieren und dennoch die Signalwege kurz halten. Gerade bei längeren KI-, Grafik- oder Videoaufgaben könnte das helfen, hohe Leistung länger aufrechtzuerhalten, bevor das iPhone hitzebedingt drosseln muss. Die Abmessungen des SoCs einschließlich der Speicherchips sollen indes ungefähr gleichbleiben, da die Umstellung auf 2-nm-Bauweise an anderer Stelle zu geschrumpften Komponenten führt.


Einige Folgerungen nicht belegbar
Die in der Meldung genannte größere NPU lässt sich indes nicht einwandfrei anhand der Zeichnung belegen. Selbiges gilt für das erwähnte 96 Bit breite Speicherinterface, welches die theoretische Bandbreite um 50 Prozent steigern könnte. Hier gibt es zudem widersprüchliche Berichte, denn von LPDDR6 war bislang nie die Rede, stattdessen hielten die meisten Quellen LPDDR5X für wahrscheinlich.

Bislang keine offiziellen Leistungsdaten
Offizielle Angaben zu den genauen technischen Spezifikationen des A20 Pro samt Leistungsdaten existieren zum aktuellen Zeitpunkt selbstverständlich noch nicht. Lediglich ein von TSMC dokumentierter Vergleichswert sei an dieser Stelle erwähnt: 15 Prozent mehr Leistung oder 30 Prozent weniger Energiebedarf nennt der Hersteller als wichtigen Vorteil der Umstellung von 3- auf 2-nm-Fertigung. Beides gleichzeitig geht natürlich nicht, denn die Prognosen beziehen sich auf die Szenarien "mehr Leistung bei gleichem Stromverbrauch" oder "weniger Energiebedarf bei gleicher Leistung".