Nikkei: Erste 3-nm-Chips für Apple schon im nächsten Jahr – deutliches Plus für Leistung und Effizienz
In den M1-Macs sowie aktuellen iPads arbeiten Chips, die im 5-nm-Verfahren gefertigt wurden. Wenn Apple im Herbst mit der nächsten M-Generation antritt – bzw. aufgebohrte M1X-Chips vorstellt – sind es immer noch fünf Nanometer. Allerdings steht der nächste wichtige Schritt bereits an, denn bei Apples Partner TSMC läuft offensichtlich alles nach Plan.
Nikkei berichtet nun erneut über die bevorstehende Umstellung auf 3 nm. Wie es schon vor wenigen Monaten hieß, beginnt die Testfertigung bereits im laufenden Jahr, 2022 sollen dann marktreife Prozessoren vom Band laufen. Dies ist insofern bemerkenswert, als es eigentlich zunächst hieß, von 5 nm gehe als auf 4 nm.
Schon 2022 Umstellung auf 3 nm – beim iPadNikkei zufolge wird Apple die neuen 3-nm-Chips als Erstes in einem iPad einsetzten, aller Wahrscheinlichkeit nach der nächsten Generation des iPad Pro. Da die Stückzahlen nicht so hoch wie im Falle des iPhones sind, sieht Apple wenig Gefahren beim Umstieg. Neue Produktionsverfahren gehen sehr oft mit dem Problem einher, das vor allem zu Anfang viel teurer Ausschuss anfällt. Dies ist aber nicht nur kostspielig, sondern kann auch die Produktionsmenge arg limitieren.
iPhone: Kein Risiko, daher lieber nur 4 nmDeutlich vorsichtiger wolle Apple aber beim iPhone agieren, denn auch für 2022 strebe Apple keine Umstellung auf 3-nm-Chips an. Wenn im Herbst 2022 das iPhone 14 auf den Markt kommt, setze dieses auf das 4-nm-Verfahren. Dies beinhalte zwar ebenfalls Verbesserungen in Hinblick auf Effizienz und Leistung, sei jedoch mit weniger Risiken verbunden. Bei den immensen Stückzahlen, die Apple vor allem direkt nach Markteinführung absetzt, wäre jeglicher Produktionsengpass schlicht verheerend.
TSMC glückt, was Intel nicht schafftIn den offiziellen Dokumenten von TSMC hieß es vor einigen Monaten, die Umstellung von 5 auf 3 nm ermögliche mindestens 15 Prozent mehr Performance bei gleichem Energiebedarf. Als einer der vielen Erfolgsfaktoren von Apples Chip-Entwicklung gilt, wie zuverlässig TSMC bislang regelmäßig die Strukturbreiten senken konnte, ohne dass es zu großen Verzögerungen oder Pannen kam. Genau dieses glückliche Händchen scheint Intel indes abhandengekommen zu sein, denn seit Jahren machen immer mehr Berichte über Fertigungsprobleme die Runde. Aus diesem Grund sucht Intel derzeit Unterstützung beim direkten Konkurrenten TSMC – und ist im Falle von 3-nm-Chips demnächst ebenfalls Abnehmer.