Auf dem Weg zum A20-Chip – in neuartigem, fortschrittlichen Design
Spricht man bei Chips von Design, so ist natürlich nicht die äußere Anmutung, sondern der innere Aufbau gemeint. Mehreren Berichten zufolge arbeiten Apple und TSMC darauf hin, innerhalb der kommenden 12 bis 15 Monate auf ein neuartiges Verfahren umzustellen, welches mit deutlichen Vorteilen einhergehen dürfte. So geht es diesmal nicht nur um die Reduzierung der Strukturbreite, welche gemäß TSMCs Nomenklatur derzeit bei drei Nanometern liegt. Zwar stehe mit dem A20-Chip erneut eine solche an, denn für Herbst 2026 ist wohl die Einführung von 2-nm-Chips im iPhone geplant, doch die maßgebliche Änderung liegt am Aufbau selbst.
Multi-Chip-ModuleWie der bekannte Tech-Analyst Jeff Pu für GF Securities berichtet, wolle Apple dem 2026er Modell des iPhones Prozessoren spendieren, die auf das sogenannte "Wafer-Level Multi-Chip Module"-Verfahren setzen ("WMCM"). Die Komponenten des Chips werden damit direkt beim Herstellen der Wafer integriert – und zwar ohne Interposer-Substrat, also jener Zwischenschicht aus leitfähigem Material, die dazu dient, Bauteile miteinander zu verbinden.
Effizienz, Performance, SpeicheranbindungDie Größe des A20 kann dadurch reduziert werden. Mit dem neuen Design gehen bessere Effizienz sowie Performance-Vorteile einher, denn die Speicheranbindung erfolgt direkt(er). Apple dürfte einer der, wenn nicht gar der erste Kunde sein, den TSMC mit dieser Technologie beliefert. Schon bei früheren weitreichenden Umstellungen erhielt Apple meist das Erstzugriffsrecht, immerhin ist man TSMCs wichtigster Einzelkunde.
M5 steht ebenfalls vor NeuerungenBis die Produktion Stückzahlen erreicht, um mehr Hersteller zu bedienen, vergeht Schätzungen zufolge noch ein weiteres Jahr – Apple hätte in diesem Bereich somit auf einige Zeit einen Technologievorteil. Für den M5-Chip, welcher in diesem Jahr für den Mac erscheinen könnte, planen Apple und TSMC übrigens ebenfalls Umstellungen. Besagtes "Stapeln von Chipsegmenten" komme dann erstmals in einem Mac-Chip zum Einsatz, wenngleich dieser aller Voraussicht nach weiterhin auf die bisherige Strukturbreite von 3 nm setzt.