Je nach Art des Speichers sind die Preise in den vergangenen Quartalen geradezu explodiert – vor allem High-End-Produkte sind teils viermal so teuer wie noch vor zwei Jahren. Der Grund dafür liegt in akuter Verknappung des Marktes, denn die Produktionskapazitäten sind vollständig ausgeschöpft. Große KI-Unternehmen kaufen massenhaft DRAM, um ihre Serveranlagen auszubauen, einfach weitere Kapazitäten zu schaffen, ist nicht ohne Weiteres möglich. Einem Bericht zufolge ist jetzt allerdings noch ein weiterer Werkstoff betroffen, was Apple und andere Hersteller vor Probleme stellt: Glasfasergewebe.


Immer mehr Anbieter für dieselbe Produktionsmenge
Jenes "Glass Cloth Fiber" ist ein Kernmaterial für Chip-Substrate sowie Leiterplatten in Geräten wie Mac, iPhone und Co. Die modernsten Varianten dieses Glasgewebes stammen fast ausschließlich von Nittobo aus Japan, die über ein Quasi-Monopol auf diesem Sektor verfügen. Apple setzt schon seit Jahren auf Nittobos Premium-Glasgewebe und sicherte sich einst hohe Kontingente. Inzwischen drängen sich unter anderem Nvidia, Google, Amazon, AMD oder Qualcomm in denselben Pool, weil ihre Chips für KI-Server extrem hochwertige Substrate benötigen. Das maximale Produktionsvolumen sei jedoch erreicht, wie Nikkei Asia ausführt. Für das laufende Jahr seien erhebliche Engpässe zu erwarten.

Apple reagiert auf die Problematik
Apple habe daher mehrere Schritte unternommen, um den drohenden Engpässen zu entgegnen. Das Unternehmen schickte demnach zahlreiche Mitarbeiter nach Japan und "stationierte" diese bei Mitsubishi Gas Chemical – die aus Nittobos Glasgewebe fertige Substrate für Apples Chips herstellen. Gleichzeitig wandte man sich an Regierungsstellen Japans, um Unterstützung bei der Sicherung von Lieferkontingenten zu erhalten. Apple hat laut Bericht auch diskutiert, weniger fortschrittliches Glasgewebe als Übergangslösung zu verwenden, was allerdings die Situation für 2026 nicht mehr entschärfen könnte.

Keine kurzfristige Linderung in Sicht
Brancheninsider schätzen die Situation als ernüchternd ein. Egal, mit wie viel Geld man locke oder Druck ausübe, Kapazitätsgrenze bedeute nun einmal Kapazitätsgrenze. Es geht allenfalls darum, wer das größere Stück vom Kuchen einkaufen darf. Der Umstieg auf weniger ausgefeilte Technologien stelle nur sehr bedingt eine Alternative dar. Ob die extrem dünnen, formstabilen und besonders steifen Fasern nämlich ihren Dienst tun, erkennt man erst, wenn der Chip weitgehend komplett gefertigt ist – das Glasgewebe liegt tief im Substrat und lässt sich nach der Chipmontage nicht mehr austauschen. Niemand ist daher dazu bereit, Risiken bei teuren High-End-SoCs einzugehen. Bis allerdings andere Hersteller auf das erforderliche Qualitätsniveau kommen, dürfte es Mitte 2027 werden, so die Einschätzungen. Apple und andere Tech-Konzerne müssen daher versuchen, möglichst hohe Kontingente zu sichern, gleichzeitig aber viel in den Aufbau zusätzlicher Lieferanten investieren.