Vom modularen Mac mini bis zum Mac Pro 2019: Gedankenspiele um Konzept und Ausstattung
Gute Verbindungen sind allesBleibt noch die Frage nach der Verbindung der beiden Module. Für genügend Bandbreite könnten eine oder mehrere Thunderbolt-3-Lanes sorgen. So beinhaltet das
eGPU-Gehäuse "Core 2" von Razer bereits zwei Thunderbolt-Controller, damit neben der Grafikkarte auch die anderen Anschlüsse genügend Bandbreite zur Verfügung haben. Aufgrund der Erfahrungen – auch gerade im Bereich eGPU – liegt eigentlich kein anderer Standard zur Übermittlung der immensen Datenmengen nahe.
Proprietär zum ZielEin zweites Thema stellt die Stromversorgung dar: Sollte die Erweiterungsbox tatsächlich einen eigenen Stromanschluss erhalten? Oder Apple baut – wie es der Mac-Hersteller schon einmal getan hat – einfach ein Verbindungskabel und integriert dabei die Stromzufuhr. Das Ergebnis wäre ein proprietäres Kabel, das jedoch sowohl Datenbandbreite als auch Strom in ausreichendem Maße zur Verfügung stellt. Somit bliebe es bei einem Netzteil und einem Stromanschluss trotz zweier Gehäuse. Mit der apple-eigenen Anbindung könnte der Konzern zudem sicherstellen, dass sich keine Bastler selbst eine eigene, günstigere Erweiterungsbox "nachbauen". Weiterhin denkbar sind proprietäre Steckverbindungen, wobei solche Mechanismen meist das Problem besitzen, sehr unflexibel zu sein und damit leicht zu brechen. Ein magnetischer Port ähnlich den alten Magsafe-Anschlüssen könnte das Problem lösen und besäße ein gewisses Flair.
Die Grenzen der Modularität: Der Mac ProEin ähnliches Prinzip der Modularität könnte die Neuauflage des Mac Pro verfolgen. Er hätte eine andere, leistungsfähigere Grundbox, die mit besseren Chipsätzen erhältlich ist. Intel hat mit der neuen
X-Serie gezeigt, dass man Prozessoren herstellen kann, die 18 Kerne (36 Threads) besitzen, bei denen jeder 4,4 GHz Taktung aufweist. Deren Verlustleistung liegt dann bei 165 Watt, das Topmodell kostet rund 2500 Euro. Die
Prozessoren dieser Reihe besitzen in der neunten Generation zwischen 8 und 18 Kerne, 44 PCI-Lanes und benötigen dementsprechend andere Mainboard-Spezifikationen als "normale" iCore-Chips. Dieses Extrembeispiel – das übrigens auch mit einem AMD Threadripper-Prozessor durchgespielt werden könnte – zeigt jedoch, dass eine Anbindung über Thunderbolt 3 schnell an die Grenzen der Kapazität gelangen würde. Die Schnittstelle kann "gerade mal" vier PCI-Lanes abbilden. Für Performance so weit über normal müsste Apple sich also eine neue Schnittstelle ausdenken oder sehr viele Thunderbolt-Lanes bündeln, um etwa eine High-End-Grafikkarte anzubinden, wie sie im folgenden dargestellt wird.
Crunching-Grafikkarte für die Pro-Erweiterungsbox Ein Pro-Erweiterungsmodul könnte spezielle Hochleistungsgrafikkarten aufnehmen, das Ende der Produktpalette bildet hier eine Nvidia Titan V. Sie erreicht mit ihrem sehr schnellem 122 GB HBM2 RAM eine Speicherbandbreite von 652,8 Gb/s und eignet sich dank ihrer Power (80 Multiprozessoren) für extrem rechenintensive Anwendungen wie Deep Learning. Die empfohlene Stromaufnahme liegt bei 600 Watt – bei einem TDP von 250 Watt. Im Vergleich: Das aktuelle Topmodell im iMac (Radeon Pro 580) bietet eine Speicherbandbreite von 217 Gb/s und 36 Multiprozessoren, sein TDP liegt bei 185 Watt. Im Pro-Performancemodul wären auch 10 Gbit-Ethernet-Ports und andere Hochgeschwindigkeitsschnittstellen denkbar. Dabei bleibt das Problem der Anbindung, um so viel Performance von einem zum anderen Gehäuse zu transportieren. Nicht umsonst existiert in der PC-Welt kein vergleichbares Modell – im Gegensatz zum Mac mini (Intel Nuc). Angesichts der unterschiedlichen Bedürfnisse, speziell was den Stromverbrauch oder die Bandbreiten angeht, kämen die Module des Mac mini und des Mac Pro nicht in die Gefahr, sich gegenseitig zu kannibalisieren. Wenn Apple will, könnte das Unternehmen allerdings Module einführen, die sich von beiden Basisstationen ansteuern lassen.