Intel und Micron gaben heute bekannt, mit der Massenproduktion des ersten in 34-nm-Bauweise gefertigten Flash-Speichers begonnen zu haben. Durch die niedrige Strukturbreite ist es möglich, Chips mit 32 Gigabits (4 GB) herzustellen, durch Stapelung werden dann bis zu 64 GB erreicht. Produziert werden die Chips aus Wafern mit einem Durchmesser von 300 mm. Für Intel ist damit der Durchbruch gelungen, da noch nie so viel Flash-Speicher für mobile Geräte wie Handys oder MP3-Player zur Verfügung gestellt werden konnte. Für Solid State Drives bedeutet die neue Technologie ebenfalls signifikant höhere Kapazitäten. Zudem erwartet Intel sinkende Preise, sodass die hohe Kapazität nicht mit exorbitanten Mehrausgaben verbunden ist. Noch keine Angaben wollten Intel und Micron allerdings machen, wann die ersten Produkte mit den neuen Chips auf den Markt kommen. Man kann wohl davon ausgehen, dass dies Anfang des nächsten Jahres der Fall ist. Lediglich bei der Zeitplanung deutet Intel an, schneller als ursprünglich anvisiert mit der Produktion begonnen zu haben. Mit den neuen Chips konkurriert Intel direkt mit Toshiba, die ebenfalls Anfang 2009 mit neuen Flash-Chips auf den Markt kommen. Diese werden in 43-nm-Technologie gefertigt und verfügen über 32 GB Speicherkapazität. Preise sind noch nicht bekannt.
Man kann davon ausgehen, dass Unternehmen wir Apple sehnlichst auf die neuen Chips warten, um die Speicherkapazität von iPhone, iPod oder anderen Geräten mit Flash-Speicher zu erhöhen. Bis jetzt sind auf Grund des geringen zur Verfügung stehenden Platzes in den Geräten nicht mehr als 32 GB möglich.

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