Also entweder bin ich zu blöd und habe die Keynote nicht verstanden – oder ich finde auf den neuen Seiten von Apple nicht, wie man über den neuen Anschluß die ganzen Schnittstellen bedienen will. Wie wird denn jetzt was und wie angeschlossen?

Danke für eure Tipps.

Adapter, Adapter, Adapter.... : http://store.apple.com/de/search/usb-c

Das kann es doch wohl nicht sein, oder? Es läuft meiner Meinung nach alles auf eine neue Norm bei den Hub-Anbietern hinaus. Übel.

Wenn ihr so viele Anschlüsse braucht, dann ist dieses MacBook eben nichts für euch. Das ist ein ultraprotables Teil, das soll nicht zuhause auf dem Schreibtisch stehen und mit externen 3 Festplatten und 2 Monitoren betrieben werden.

Eben!

Wobei: es kann 4k! Also so ohne Erweiterung ist es nicht gedacht von Apple.

Was spricht gegen einen 4K Monitor, der per USB-C angeschlossen ist, das MB mit Strom versorgt und die sonstigen Schnittstellen bereit stellt? Hatten wir doch schon mal, nur eben mit einer „Apple-Schnittstelle“, die sich nicht durchgesetzt hat.

Meinst Du TB? Die ist von Intel, und im Pro-Markt etabliert.

Deswegen ja auch die Gänsefüßchen.

Ein Glück das Apple mit dem Pro-Markt, insbesondere irgendwelchen dummen Apple-Kunden, die sich teure Thunderbolt-Hardware angeschafft haben, nichts zu tun hat. Ein Glück...

Nicht viel, vor allem wenn man bedenkt, dass bei einem sehr mobilen Rechner die "sonstige Schnittstellen" kaum eine Rolle spielen bzw. drahtlos ausfallen (das wollen zumindest die Kunden, die haben keine Lust, Sachen zu stecken). In der Steckvariante müssen aber alle "sonstige Schnittstellen" per USB angebunden sein, es fehlt ja die Flexibilität von Thunderbolt. Audio in/out ja, Firewire nein. Als ein Beispiel.

Ansonsten ist es viel zu früh, sich Gedanken zu machen, außer Besorgnis wegen "USB 3.1 1st Gen", also "nur" wieder 5 Gbps. Das bringt vielleicht Einschränkungen, die man nicht haben will, wenn evtl. Displayport im Alternate Mode dann bedeutet, dass nur noch USB 2.0 und nicht 3.0/3.1 über das selbe Kabel transportiert werden kann. Es wird seinen Grund haben, dass der erste universelle Adapter von Apple nur HDMI/1080p hat.

Und dann muß man erste Tests abwarten bzw. wie effizient die Kühlung ausfällt. Nicht nur die CPU wird bei Core-M heruntergefahren, wenn es zu heiß wird sondern auch die Grafikeinheiten. Kann sein, dass Video-Playback per HDMI-Adapter funktioniert (das ist sehr effizient weil Intels Quicksync-Technik verwendet wird) aber "ganz normales Arbeiten" mit einem großen externen Bildschirm, der auch Dock sein soll, nicht. Daran wird sich entscheiden, ob das ein "universelles" Macbook ist wie Air und Pro oder doch eher Nische, in der das Macbook solo betrieben wird und überwiegend drahtlos kommuniziert wird (da wird zumindest Apple die Zielgruppe vermuten).

USB 3.1 kann aktuell DisplayPort 4K und gleichzeitig USB2.0
Oder nur DisplayPort (ohne USB) dann in 5K

Die Schnittstelle USB-C kann auch Thunderbolt ausgeben. Wenn voll beschaltet auch Thunderbolt 2
USB geht dann bei TB nicht.

USB-C könnte also zur universellen Standardschnittstelle etablieren.
Eventuell auch (bald) Lightning beerben.

Södel

Denen sind Zielgruppen egal. Die machen was geht und ihnen gerade gefällt.

Nicht "USB 3.1" sondern Steckertyp-C kann das: . 2 x 10 Gbps hört sich zwar so an wie TB2-Durchsatz. Aber dazu müssen TB-Controller verbaut sein (bezweifel ich im Macbook) und müssen die Latenzen über die Kabelstrecke ultragering sein (bezweifel ich bei den USB-Kabeln, immerhin sind TB-Kabel so teuer, weil sie aktiv sind und an jedem Kabelende Chips eingebaut sind)

Ich werde mir auf jeden Fall so ein Teil kaufen.
Die Idee, ohne Kabelsalat auskommen zu können, gefällt mir.
Daheim stecke ich dann einfach meinen EIZO an.

Mit Sicherheit wird es auch wieder von Drittanbietern Docking Stations geben.
Das muß man halt wollen!
Jede Jeck is anders ...

Wenn der mehr als 1920x1080 hat, wäre ich vorsichtig bzw. würde warten. Man sollte über die theoretischen Möglichkeiten von USB 3.1, vom neuen USB-C-Stecker und dem, was die Core-M-Prozessoren bzgl. Grafikausgabe können, nicht vergessen, dass das ein praktisches Produkt ist, das viele Kompromisse eingehen muß.

Der Core-M kann theoretisch 3 Displays gleichzeitig ansteuern und von sich aus DP und HDMI. Es ist aber (noch) nicht bekannt, wie effizient Apple die Kühlung hinbekommt und damit unklar, was in der Praxis (ausreichend schnell) funktioniert. Apple implementiert ja auch erst mal nur "USB 3.1 Gen 1" mit 5 Gbps. Vermutlich aus thermischen Gründen, weil die nötigen neuen Controller zu sehr heizen.

Mal die ersten ausführlichen Tests an externen Displays abwarten oder gleich damit "abfinden", dass das ein perfekter Rechner für unterwegs ist, wenn man sich von alten Schnittstellen trennen kann. Airdrop, Airplay und Ko. funktionieren aber manche wollen lieber USB-Sticks um sich werfen und dicke Kabel stecken. Andere Zielgruppe.

Die von gestern in der Tat. Die Zielgruppen von heute und vor allem von morgen nicht. Kann man ganz gut an den Geschäftszahlen ablesen.

Mit USB 3.1 wurde der neue Typ C Stecker eingeführt, dieser darf als USB 2.0, 3.0 oder 3.1 beschaltet sein. Apple hat sich für USB 3.1 mit 5Gbps entschieden, es besteht da ein Unterschied zu USB 3.0, weil die Kodierung zwischen USB 3.0 und 3.1 verändert wurde.

USB 3.0 hat noch 8b/10b Kodierung und USB 3.1 128b/130b Kodierung, so daß die Nutzdaten von max. 80% auf max. 98,5% angestiegen sind.

Dazu wird das neue USB Power Delivery Protokoll über diesen Port unterstützt (das ginge auch über einen Typ A Stecker).

Der Typ C Stecker erlaubt es als einziger USB Stecker den Alternate Mode zu nutzen. Beim Alternate Mode werden die spiegelsymmetrisch angebrachten USB 3.x Links für DisplayPort genutzt, ferner ist es möglich alle USB 3.x Links für DisplayPort zu nutzen, dann ist nur noch USB 2.0 über das Kabel möglich.

Das heißt effektiv sind max. 2 Monitore und USB 3.x möglich, die Auflösung hängt vom unterstützen DP Mode ab. Bei DP 1.2 sind maximal 2k möglich, bei 4k Rückfall auf USB 2.0. Bei DP 1.3 sind dann 4k möglich und bei 5k nur noch USB 2.0. Laden geht immer.

Und jedesmal sollte es "theoretisch möglich" heißen und nicht nur "möglich". Praktisch wird Temperaturentwicklung/Throttling das Problem Nr. 1 sein, denn wenn das Macbook nur passiv gekühlt ist, ist die einzige Chance, Überhitzung vorzubeugen, massiv zu drosseln, wofür der Core-M auch ausgelegt wurde.

Ob und in welchen Situationen das geschehen wird und wie effizient die passive Kühlung ausfällt, weiß doch noch niemand? Also weiß auch niemand, welche der vielen theoretischen Möglichkeiten, sinnvoll praktisch nutzbar sein werden.

Wegen "Alternate Mode:" theoretisch sind noch ganz andere Varianten wie Displayport möglich (mit USB-AV könnten zukünftige iPhones/iPads vom Mac geladen werden und gleichzeitig dessen internes Display nutzen), was davon Apple praktisch umsetzt und was nicht, weiß aber noch niemand.

Wie geil ist das den? Kann mir nicht vorstellen, dass Apple ein Gerät einfach nur aus der Lust heraus baut! Jedes Unternehmen hat sich vorher Gedanken über das Produkt und die Zielgruppe gemacht ... die Zielgruppe schließt einen selbst aber nicht immer ein

Ich schrieb von den Fähigkeiten der Schnittstelle an sich, nicht der konkreten Implementation im MB.
Das ist doch bei allen Apple Produkten mittlerweile der Fall, selbst der MacPro wird thermisch limitiert, damit er nicht überhitzt.

Klar. Aber während es einen am Mac Pro in seltenen Situationen, wenn man volle Leistung braucht und die um paar Prozent beschnitten wird, erwischt, trifft einen das am neuen Macbook vielleicht schon in alltäglichen Situationen wie "großes externes Display" anschließen. Und das verstehen irgendwie noch die Wenigsten, dass USB 3.1 und Stecker C und "so viel Möglichkeiten" bei einem Kompromiß-Gerät wie dem Macbook ziemlich egal sind. Weil die Temperaturentwicklung über die Möglichkeiten beschneidet.

Ihr glaubt doch nicht im Ernst, dass Apple das nicht solide thermisch designen kann?

Der Prozessor hat nur 5 W, die kann man über ein so großes Gehäuse doch wohl sicher abführen. Das iPad hat auch schon im Prozessoren, die eine vergleichbare, wenn auch geringere Leistungsaufnahme haben.

Für mich stellst sich die Frage, wohin geht es mit Apple?

Für mich würde das neue Macbook Sinn machen, wenn sie auch ein neues Cinema display mit USB 3.1 Anschluss inklusive USB hub und SD port vorgestellt hätten.

Setzt jetzt Apple in Zukunft mehr auf TB oder auf USB? Das Macbook hat kein TB mehr. Das Refresh von den Air's hat jetzt TB2 aber kein USB 3.1 Wie das Macbook. Das Refresh des Macbook Pro Retina hat auch kein USB 3.1.

Auch stört mich der Wegfall des Magsafe beim Macbook. Gerade so ein leichtes Notebook von 900g ist schnell mal vom Tisch gezogen wenn einer über die Strippe stolpert.

Für mich ist das alles ein riesiges Durcheinander. Kommt mir vor, als ob sie nicht wüssten wohin die Reise gehen soll.

Irgendwie vermisse ich Steve Jobs, der war zumindest Konsequent.

Ganz so rosig ist es leider nicht. TB verbreitet sich noch viel schleppender als damals Firewire, und viele theoretische Vorteile kommen praktisch nicht zur Entfaltung. Nehmen wir z.B. den Pro-Audio-Markt (vielleicht nicht so umsatzstark wie die Märkte, die du im Sinn hast, aber dennoch): Da kommen zwar derzeit einige TB-Interfaces auf den Markt, aber typischerweise haben sie nur einen TB-Port. Genauso wie die meisten TB-Festplatten. Und Festplattenleergehäuse kann man immer noch nicht kaufen. Vielleicht kennst du die Gründe, ich kann nur vermuten, daß die Kosten für Schnittstelle und Lizenzen zu hoch sind.

Wie dem auch sei, man kann nicht leugnen, daß TB viel erfolgreicher hätte sein können. Und das sieht auch Apple. Das Konzept ist wenig angenommen worden, die meisten Mac-Käufer der letzten 4 Jahre haben vermutlich noch nie ein TB-Gerät angeschlossen.

USB-C sieht für mich wie ein industriekonformerer Ersatz für TB aus, zumindest für den Massenmarkt. So hat Apple es ja gestern auch präsentiert: Als die schnelle Allzweckschnittstelle für den Mini-Laptop. Was heißt das jetzt für den Rest des Lineups und TB? Erfahrungsgemäß hat Apple wenig Lust auf Redundanz, das neue Macbook wird nicht das einzige Gerät mit USB-C statt TB bleiben.

Aus meiner Sicht ist also seit gestern Abend Thunderbolt auf dem Weg nach draußen. Schlechte Nachricht, ich wollte grad ein teures TB-Audiointerface kaufen, in der Hoffnung, daß da in den nächsten Jahren noch viel passiert.

Ich denke immer noch, dass Thunderbolt 3, das ja mit Skylake kommen soll (also die Nachfolger der aktuellen Geräte) und auch einen neuen Anschluss erhalten soll, ebenfalls auf USB-C als Steckverbindung zurückgreift und einen Protokollwechsel zulässt. Dann würden die leistungsfähigeren Geräte einen USB3.1+TB3 Port erhalten und die schwächeren nur einen USB3.1 Port. Die rein physische Verbindung wäre die selbe, und die meisten Adapter (USB, HDMI, DVI, etc.) würden bei allen gehen und Thunderbolt-Geräte eben nur mit Pro-Geräten. Was wohl auch nicht so schlimm wäre, da die meisten Thunderbolt-Geräte sowieso einen anderen Kundenkreis haben als den normalen Consumer.

Gab's ja noch nie von Apple: Books, an denen man sich die Beine verbrannt hat oder Books, die beim Anschluß an ein großes Display nicht mehr zu gebrauchen waren, zumindest wenn man allergisch gegen Lüfterlärm ist.

Das mit den "5 W" stimmt so schon mal nur, wenn sonst kein weiteres elektrisches Bauteil im Macbook wäre. Die Core-M CPUs haben zwar eine TDP von 4,5W aber das sagt kaum mehr was aus (vor allem nicht unter OS X wo auch die Grafikkerne stark rangenommen werden), inzwischen gibt es daher auch die SDP "Scenario Design Power" und der Rechner- oder Tablethersteller kann in weiten Grenzen konfigurieren, wie sich CPU- und Grafikkerne verhalten sollen.

Und wenn das Macbook mit 5W auskäme, könnte jedes Handy-Netzteil mit 1A zum Laden verwendet werden, Apple legt aber nicht ohne Grund ein 29W-Netzteil bei. In dem Macbook steckt ein wenig mehr als die CPU: PCIe-SSD mit mindestens 256 GB, 8GB LPDDR3-RAM, 802.11ac-WLAN, ein USB 3.1 Controller und Bluetooth 4.0. Alles braucht Strom und sorgt für Wärme.

Ein iPad hat aus der Liste eben grad mal BT 4.0 und alles, was dem iPad fehlt, braucht viel Saft. Noch hinkender kann ein Vergleich gar nicht sein.

Was willst Du mit TB in einem passiv gekühlten Macbook? Der Controller an sich braucht schon Strom, wenn die TB-Features abgerufen würden, braucht's eine starke CPU, die permanent Hochleistung bringen kann (das ist nicht der Fall im Macbook, das throttlet schnell herunter) und da TB auch noch bis zu 10W für angeschlossene Geräte bereitstellen soll, paßt das einfach nicht zusammen. TB hat seine Berechtigung im professionellen Bereich. Aber an sowas wie dem neuen Macbook wäre es eine Fehlkonstruktion, da dort niemand ernsthaft die TB-Features abrufen will und mehr Stromverbrauch immer auch mehr abzuführende Wärme bedeutet.

Es gibt Leergehäuse für Platten und SSD (SATA und mSATA): . Aber wer sowas für Platten kauft anstatt USB3, verschenkt normalerweise Geld.

TB hat immer noch seine Berechtigung im professionellen Bereich (viele Monitore, auch 4K, am Rechner, schneller/großer Storage, Video-Interfaces). Aber das braucht man nicht am neuen Macbook. Da reicht USB 3.1 und das hilft die Temperatur-Probleme zu lösen bzw. klein zu halten.

Södel

Herzlichen Dank für den Hinweis!
Ich hab einen 4K-EIZO!

Ich dachte, das würde via Display Port reibungslos funktionieren.

@södel
Ein iPad hat auch Arbeitsspeicher und Hauptspeicher. Sogar ac wlan ist mit an Bord.

Was ich schade am MacBook finde ist, dass es kein ad-wlan hat. Das ist der Funkstandard um Computer mit Zubehör zu verbinden. Der wäre wie gemacht für dieses Notebook. Vielleicht kommt es in der nächsten Generation.

Der Apple A8x verbraucht glaube ich maximal 4,5 Watt, der Intel Core M verbraucht 5 Watt. Allerdings soll es beim Intel Prozessor relativ leicht sein die maximale Leistungsaufnahme zu erreichen. Beim iPad ist das schon deutlich schwerer. Wenn Apple anfangen möchte von Intel Chips auf eigene unzusteigen, dann werden sie es wohl bei dem neuen MacBook machen.

Aber genau das meine ich doch. Es gibt eigentlich nur verplombte Gehäuse mit überteuerter HDD/SSD drin, und mit einem einzigen TB-Port. Das einzige Leergehäuse in der Liste ist von DeLock und schlecht. Du sagst, daß man Geld verschenkt, wenn man sowas statt USB3 kauft. Stimmt, aber warum? Warum haben sich die Hersteller drauf geeinigt, bei TB keinen Preiskampf zu starten?

Und das hier ist blanker Hohn: "So you can connect to the MAC® computer Thunderbolt™ technology interface or through the daisy chain connection the other Thunderbolt™ devices."
Genau. Daisy Chain. Nur will kein Hersteller der Dumme sein, der 2 teure TB-Ports verbaut - alle wollen am Ende der Chain sitzen. So bringt einem der tolle Maximaldurchsatz gar nichts.
Beispiel Firma Motu: neue Profiserie von Audiointerfaces, kaskadierbar bis der Arzt kommt. Aber 1 TB-Port pro Gerät, die Kaskadierung erfolgt über Ethernetkabel (nicht latenzfrei), anstatt daß man die Dinger einfach über TB hintereinanderhängt. Grund laut einem Entwickler: TB-Ports sind zu teuer.

Ich glaube ja gerne, daß es in Hollywood anders aussieht, wo ein Festplattenturm 4000€ kosten darf. Aber man hatte doch mal den Eindruck, daß Apple TB breiter etablieren wollte.

Im Netzwerkbereich ist Daisy Chaining seit vielen Jahren aus gutem Grund tot, es macht einfach zuviel Ärger.
Wie hoch ist die Latenz mit TB?

Der von Motu angebotene Ethernet Switch ist nur ein lahmer GbE Switch, die Dinger haben nun einmal ziemlich häßliche Latenzen. Wenn man schnell Switchen will muß man schon zu einer Glaslösung greifen und mindestens 10GbE nutzen.
Es ist bei einer größeren Firma sehr viel billiger eine Clusterfilesystem zu nutzen und in jede Workstation eine schnelle Netzwerkkarte einzubauen. Auf der NAB war das die letzten Jahre wohl immer wieder ein Thema.

Aber es ist doch klar, dass ein Achtel RAM und ein Bruchteil Flash-Speicher weniger Energiehunger und demnach auch weniger Erwärmung bedeuten? Der Akku im iPad 2 hat 27W/h, der im neuen Macbook keine 40W/h. Das und die von Apple angegebenen Laufzeitangaben machen mich extrem vorsichtig, ob das Gerät sinnvoll an einem externen Display eingesetzt werden kann, denn wenn die Akkulaufzeiten zwischen Macbook und iPad 2 ähnlich ausfallen und stimmen, dann bedeutet das, dass fast alle Komponenten des Macbook permanent idle/standby waren während sie die Laufzeittests durchgeführt haben. Man sollte erste realistische Tests abwarten.

Gerne zitiert aber falsch. Die TDP kann der Hersteller des Geräts bis auf 6W hochsetzen aber TDP ist nur die halbe Miete bzw. wenig aussagend. 2/3 der Transistoren im Core-M sind für die Grafikkerne. Die TDP-Angaben wurden ganz sicher nicht mit 2 oder mehr Displays "errechnet". Ergo abwarten oder sich damit "abfinden", dass das ganz sicher ein tolles Werkzeug für Roadwarrior ist aber eventuell nur sehr einschränkt ein Desktop-Ersatz (dafür kann man nach unseren Erfahrungen seit Jahren problemlos Macbook Pro und inzwischen auch Air nehmen).

Und wir können nur hoffen, dass Apple die Wärmeabfuhr in den Griff bekommen hat. Als Negativbeispiel fällt mir das Lenovo Yoga 3 Pro ein, das trotz Lüfter im Dauerbetrieb erlahmt. Erste vernünftige Tests abwarten, dann weitersehen.

Zotac, Startech, Akitio, Highpoint, OWC bieten alle Leergehäuse. Meist natürlich für mehr als eine Platte/SSD, alles andere wäre ja auch sinnlos, denn ein Einzelgehäuse kann die TB-Geschwindigkeit nie ausreizen. Was macht TB teurer? Andersrum: Bei USB3 reicht ein Pfennigartikel in Form eines Bridge-Chip, der zwischen USB und SATA vermittelt. Die werden von ein paar Herstellern millionenfach hergestellt, es braucht keine Zertifizierung und daher Billig. Und für Platten und meist auch SSD reicht das.

Bei TB brauchst Du Intels TB-Controller (die zwar gar nicht so viel kosten, die mit 2 Ports statt einem bei Falcon Ridge einen Dollar mehr, aber sorgfältig integriert werden müssen, da die ultrageringen Latenzen und das Daisychaining jeden TB-Teilnehmer zum potentiellen Störer jedes anderen Geräts macht) und dann noch einen PCIe-zu-SATA-Controller (oder eine direkt per PCIe angebundene SSD, dann kann TB auch einen echten Performancevorsprung vor USB3 ausspielen). Und es braucht eine aufwendige Zertifizierung für einen kleinen Markt. Und die "Platzhirsche" im Mac-Platten/SSD-Zubehörmarkt vermarkten TB nach wie vor als "besser" wie USB3 und lassen sich das gut "entlohnen". Angeschmiert sind eigentlich nur Mac-Nutzer aus 2011.

Warum das?

"USB-C beim neuen MacBook Air, wie soll das gehen?"

Gar nicht.
Das neue MacBook Air hat kein USB-C.

Er meint glaub ich, daß 2011er Macs zwar Thunderbolt, aber noch kein USB3 haben. So wie meine beiden

Mit der Motu ist es so: Dank Thunderbolt erreicht das Interface Roundtrip-Latenzen in der Größenordnung von PCI-Soundkarten. Bei 32 Samples Puffer in der Software geben sie aktuell ca. 134 Samples Gesamtlatenz an, was bei 44.1kHz ca. 3ms wären, bei höheren Sampleraten entsprechend weniger. Minimal nutzbare Puffergröße ist sogar 16 Samples.
Und könnte man mehrere Interfaces per TB daisychainen, hätten sie ja alle diese selbe Latenz.

Motu nutzt stattdessen als Verbindung zwischen mehreren Geräten AVB (über Ethernet), was zugegebenermaßen sauschnell ist: zwischen 0,6 und 2 ms für hunderte Kanäle und mehrere 100m weit. Sehr gute Sache für große oder feste Installationen und so. Aber wenn man einfach 2 Interfaces zusammenschalten will, nervt es mich etwas, daß die AVB-Latenz sich zur TB-Latenz addiert, die beiden Interfaces also nicht gleich schnell sind...

Naja, Spezialfall. Aber etwas doof und unnötig.

Genau. Die Nutzer dieser Rechner fühlen sich meist benachteiligt, weil sie glauben, für Plattenplatz entweder FW-800 nehmen müssen oder teures Thunderbolt.

Bitte mal hier http://www.golem.de/news/core-m-5y70-im-test-vom-turbo-zur-vollbremsung-1411-110529-2.html lesen, damit diese "5 W"-Fehlinformation sich nicht weiterverbreitet.

Da geht es zwar um den Betrieb unter Windows und Apple hat in OS X seit 10.9 viel optimiert, um maximale Leistung und minimale Leistungsaufnahme gut auszubalancieren. Und das Lenovo hat vermutlich ein ineffizienteres Kühlsystem. Aber generell ist die Problematik schon erkennbar. Und 15W sind nunmal mehr als die immer zitierten 5. Und der Trick mit der thermischen Trägheit funktioniert umso schlechter je mehr andere Heizkörper um die CPU drumherum sind.

södel:
dafür gibt es ja das grakaaustauschprogramm für die 2011er macbookpros...
verkaufen und ein neueres zulegen.
bin froh, daß ich mir ein refurbished 15er mid 2012er zugelegt habe. hat alles was die neuen haben und dazu noch firewire und superdrive.
für mich optimal.

Ich tippe hier gerade an einem MBP 13" (Early 2011), und fühle mich nicht benachteiligt, nur weil die olle TM-Platte "nur" mit USB2 läuft...

Södel Plus Ladestrom und Abwärme von der Ladelektronik.
LED Hintergrundbel.
Sound
Verstäker
Tastaturbeleuchtung
Dieses neueTrackpad.

ööö? haben wir alles?

Was ich etwas schade finde ist, warum die USB Typ C Schnittstelle im neuen Macbook nur USB 3 kann und nicht USB 3.1!

Das Macbook kann USB 3.1 (first gen) also mit bis zu 5 Gbit/s....
Kann man in den Specs auf der Appleseite nachlesen

Zitat Apple:
USB-C-Netzanschluss unterstützt:

Aufladen

USB 3.1, 1. Generation (bis zu 5 Gbit/s)

Native DisplayPort-1.2-Videoausgabe

VGA-Ausgabe mit dem USB‑C-VGA-Multiport-Adapter (separat erhältlich)

HDMI-Videoausgabe mit dem USB‑C-Digital-AV-Multiport-Adapter (separat erhältlich)

Das spielt alles eine kleine oder keine Rolle, denn es geht doch nach wie vor um die Frage, wie man die Hitze weg von CPU- und Grafikkernen (und Speichercontroller, der auch im Core-M steckt und RAM) bekommt. Weil der Core-M bei einer eingestellten TDP auch von 6W sehr schnell das Drosseln anfängt, wenn die dann anfallenden 15W nicht vernünftig abgeführt werden können.

Um's zu verstehen, das Mainboard anschauen:

Bei http://www.apple.com/de/macbook/design/ bis zu lüfterloses Design scrollen, dann lesen (und nicht wundern, "anisotropen Graphitlage" bedeutet das da ). Die Frage ist, wie gut diese Kohlenstoffplatte die Hitze ableitet und was z.B. geschieht, wenn man ein großes externes Display anschließt und dann noch was am Mac macht, das alle Core-M-Bestandteile (CPU und Grafik und Speichercontroller) fordert.

In Kürze werden die ersten USB-C-Displayport-Kabel erscheinen, vermutlich auch adapterähnlich mit zusätzlicher USB3.1-A-Buchse und Power-in (konfigurierbar mit Ladestrom in Richtung USB-C). So wie Apples Adapter jetzt, die aber aktiv zu sein scheinen (zumindest der VGA-Adapter muß es sein), das Aktive entfällt bei Displayport, d.h. man wird solche Adapter auch in sehr billig bekommen (und viele viele Probleme, die mit "billig" gleichzeitig auftreten)

Und dann wird sich heraustellen, ob man einen externen 27"-/30"/4K-Bildschirm nicht nur ansteuern sondern auch sinnvoll nutzen kann (denn wenn die Wärmeabfuhr in so einer Situation nicht gelingt, dann sorgt der Mehraufwand für die zusätzliche Bildschirmfläche dafür, dass der Core-M so stark drosselt, dass er für manche Aufgaben oder Nutzer zu langsam wird). Deshalb: Erste vernünftige Tests abwarten.

Was erstmal bzw. so lange es keine Peripherie mit USB 3.1 gibt, keinen Unterschied zu USB 3.0 macht (abgesehen vom Typ-C-Stecker). Erst wenn bspw. USB-zu-SATA-Controller auch USB 3.1 von sich aus unterstützten, hat man mehr davon, weil dann die ineffiziente Datenkodierung (8 Bit netto wird zu 10 Bit brutto) aufgegeben wird und man fast die kompletten 5Gbps nutzen kann.

Ein Grund für USB 3.1 mit nur 5Gbps könnte (neben geringerer Abwärme) auch sein, dass dann Displayport über 2m transportiert werden kann. Wenn man USB 3.1 mit 10Gbps und gleichzeitig DP nutzen will, darf das Kabel nur 1m lang sein: http://www.golem.de/news/displayport-ueber-usb-c-huckepack-angriff-auf-hdmi-1501-111641.html (auf der zweiten Seite auch die Bestätigung, dass Apples USB-C-auf-HDMI-Adapter aktiv ist, der Preis ist also angemessen). Nur passive Kabel haben eben Einschränkungen. Und an das, was mit TB möglich ist und im Profi-Umfeld auch genutzt wird, kommt USB-C überhaupt nicht heran.

Sollte Apple die Abwärme bei gleichzeitigem Betrieb eines externen Display in den Griff bekommen, dann wird vermutlich demnächst ein 20"-Retina-Display mit Typ-C-Buchse, Audio/Netzwerk-Controllern und integriertem USB3.1-Hub als Ergänzung kommen.

Wenn die Wärme ein Problem wird, kommen wieder die MacBook-Untersätze mit Ventilator, wie früher bei den ersten ProBooks

Das Teil hat ja nur eine 480p FaceTime Kamera

Passive Kühlung bedeutet, dass die Wärme nach oben entweichen muß (warme Luft steigt auf und nicht ab). Da bringen Untersätze gar nichts und wenn man das eigentlich Problem wirklich verstehen will (die Hitze auf ein paar Quadrat-Millimetern muß möglichst schnell und effizient abgeführt werden sonst taktet ein Core-M in den Keller), sollte man sich mal einlesen bzw. immer noch erste seriöse Tests abwarten. Bei der Detailversessenheit von Ive&Co. traue ich Apple schon zu, die Temperaturprobleme zu lösen bzw. klein zu halten.

Passive Kühlung kommt ohne einen Lüfter aus, der erwärmte Luft wegtransportiert und kühlere zuführt. Die drei Wärmetransportwege Konvektion, Leitung und Strahlung stehen auch ohne Lüfter nach wie vor zur Verfügung. Die Konvektion ohne Lüfter beruht auf der Eigenschaft, dass warme Luft dünner ist und nach oben steigt. Auch ein warmer Unterboden erzeugt auf seiner Unterseite warme Luft, die an den Seiten nach oben steigt. Dass Untersätze da nichts bringen ist …
Die Wärmeleitung sorgt dafür, dass die Wärme an die Gehäuseoberfläche geleitet wird und von da über Konvektion und Strahlung abgegeben wird. Bei dem dünnen Gehäuse sind die Wege bis zur Gehäuseoberfläche klein und somit kann die Wärme gut abgeleitet werden, wenn sie auf der Fläche gleichermaßen anfällt (Display und Akkus). Schwierig wird es, wenn Prozessor und GPU punktuelle Wärmequellen darstellen und deren Wärmemenge nicht nur an die Oberfläche, sondern auch noch auf eine möglichst große Oberfläche verteilt werden soll, dann braucht es unter der Oberfläche noch eine Verteilung.
Eine effektive leise Kühlung wäre zum Beispiel das Book auf eine Wasseroberfläche stellen. Das Wasser nimmt die Wärme auf und durch Konvektion im Wasser und Verdunstungskälte an der Wasseroberfläche wird die Wärme abgeführt. Oder das Book auf einen großen Kühlkörper mit Wärmeleitpaste stellen

Genau, darum und nur darum geht es. Und das schon die ganze Zeit.

Genau, darum und nur darum geht es. Und das schon die ganze Zeit.

Ich hab grad meinen eigenen Link nochmal gelesen und gemerkt, dass die Graphitplatte angeblich unter dem Mainboard verbaut wird. Dann ist die Unterseite wieder mit im Spiel

Man könnte auch von außen ein Peltier-Element mit Lüfter (aus Kühlbox) an die Unterseite, wo Prozessor und GPU wohnen, abringen. Dann hat man immer volle Power. Oder auf Cool-Packs legen.