Berichte zum A20-Chip (2026): Fertigungsweise und Funktionen


Beinahe täglich treffen Berichte zu den unterschiedlichen Modellen des iPhone 17 ein, welche in diesem Spätsommer auf den Markt kommen. Gleichzeitig beginnen die Vorbereitungen für Smartphones der übernächsten Generation: Apple muss bereits jetzt die Weichen für die in anderthalb Jahren erscheinenden Modelle stellen. Jeff Hu, Finanzanalyst des Finanzdienstleisters GF Securities, teilte seine Prognosen nun in einer „Research Note“, welche sein Arbeitgeber den Kunden zustellt. MacRumors zitiert daraus einige
Details, welche sich auf die übernächste iPhone-Generation beziehen. Demnach setzt Apple beim A20-Chip weiterhin auf das 3-nm-Verfahren – lediglich das Packaging werde optimiert.
Auftragnehmer wird natürlich weiterhin der marktführende Hersteller TSMC sein, welcher bereits den A18 sowie A18 Pro exklusiv für Apple herstellt. Die Veränderung, welche für den A20 ansteht, besteht im „Packaging“. Dieser Begriff beschreibt in der Halbleiterproduktion die Gestaltung rund um die tatsächlichen Rechenkerne. Beim A20 soll Apple auf eine Bauweise namens „Chip on Wafer on Substrate“ (CoWoS) wechseln, welche TSMC entwickelt. Die
Informationsseite des taiwanesischen Prozessorherstellers empfiehlt diese Fertigungsform für „Rechenoperationen mit ultra-hoher Leistung wie Künstliche Intelligenz und Super-Computing“. Der A18-Chip verwendet eine Packaging-Methode, die das eingängige Akronym InFo-PoP trägt – es steht für „Integrated Fan-Out Package-on-Package“.
Widersprüchliche Gerüchte zu ChiptechnologieDie Berichte zum Chipdesign zukünftiger iPhones sind widersprüchlich. Im
Oktober 2024 verbreitete ein chinesischer Leaker die Hypothese, das iPhone 18 werde mit einem Chip aus 2-nm-Fertigung ausgestattet.
Ming-Chi Kuo ging zwischenzeitlich davon aus, dass lediglich das iPhone 17 Pro einen 2-nm-Chip erhält. Gemäß der Research Note von Jeff Pu findet die Umstellung auf 2-nm-Bauweise dies erst im Jahr 2027 für den A21-Chip statt, welcher für das iPhone 19 avisiert ist. Für den diesjährig erwarteten A19-Chip sind sich verschiedenste Quellen allerdings in einem Punkt einig: Die RAM-Ausstattung soll auf 12 GByte steigen, um die Verarbeitungsgeschwindigkeit im Bereich Machine Learning sowie Künstliche Intelligenz zu steigern.