Hallo zusammen,

seit kurzem hab ich das Terramaster D1 SSD Plus für meine 2TB Samsung 970 Evo, da mir das kleine Acasis Gehäuse beim Darauf Arbeiten doch etwas zu heiss wurde. Jetzt muss ich aber feststellen, dass das Terramaster zwar unter Last nicht vergleichbar heiss wird, dafür aber ohne jegliche Last deutlich wärmer ist als das alte Gehäuse.
Ich weiß nur nicht, warum 🤔 Wenn grade keine App darauf aktiv zugreift, sollte die SSD nicht viel zu tun haben und dementsprechend nicht so viel Wärme produzieren.

Hat das Gehäuse jemand und kann seine Erfahrungen schildern?

Mit der richtigen Software solltest du die Temperatur der NVME auslesen können. Für einen richtigen Vergleich solltest du die gleiche NVME in beiden Gehäusen testen und die interne Temperatur auslesen und das Gehäuse mit einem Infrarotthermometer messen um vergleichen zu können.

Wenn das neue Gehäuse schon bei geringer Belastung wärmer wird, könnte das auf bessere physikalische Eigenschaften (Wärmeableitung) deuten, was ja erwünscht ist. Somit decken sich deine Erfahrungen mit dem Werbeversprechen des Herstellers:Quelle:https://www.terra-master.com/de-de/products/d1-ssd-plus

Wenn das Gehäuse heiß wird, ist das gut, denn irgendwie muss die Wärme ja raus aus dem Gehäuse. Selbst die geringe Idle-Leistungsaufnahme einer NVMe-SSD wird besser an das Gehäuse weitergegeben und die Wärme staut sich nicht im Inneren.
Mit smartmontools kannst Du per Terminal die Temperatur der SSD herausfinden oder mit DriveDX.
Installieren:
Disknummer im Festplattendienstprogramm identifizieren und dann
nur Temperaturangaben

Danke euch.
Das war auch mein Gedanke: Das größere Gehäuse mit den vielen Kühlrippen soll ja möglichst viel und mehr Wärme ableiten. Muss daher mal die Temperaturen vergleichen.

Die Beobachtungen sprechen dafür, dass die Zusatzelektronik in dem großen Gehäuse in den Ruhezeiten mehr elektrische Leistung aufnimmt als die Elektronik des kleinen Gehäuses. Das Argument „es ist vor allen Dingen die bessere Wärmeableitung aus dem großen Gehäuse, die zu der unerwartet hohen gefühlten Gehäusetemperatur im Ruhezustand beiträgt“ überzeugt mich hingegen nicht, wie ich nachfolgend erläutere.


Voraussetzungen:

Die nachfolgend genannten Vereinfachungen beim Vergleich der Gehäuse schränken die Gültigkeit des Urteils nicht ein:

Ich betrachte die Wärmeleitung von den zu kühlenden Bauteilen im Gehäuse zur Gehäuseoberfläche und die Ableitung oder Abstrahlung der Wärme auf die Tischplatte oder in die Umgebungsluft. Die Gehäuse empfangen zudem Wärmestrahlung von ähnlich temperierten Gegenständen der Umgebung. Ich nehme an, dass — abgesehen von den Temperaturunterschieden — die relevanten Parameter der hier zu vergleichenden blanken Metallgehäuse sich nicht stark unterscheiden. Ich fasse die Beiträge der Strahlung und der Wärmeleitung unter dem Begriff „Ableitung“ zusammen.

Der Beitrag von punktförmig erscheinenden Wärmestrahlern wie der Sonne oder heißen Gegenständen in der näheren Umgebung lässt sich im Experiment vermeiden. Ich schließe ihn aus.

Zudem setze ich voraus, dass bei vergleichenden Beobachtungen die Umgebungsbedingungen konstant gehalten werden, also zum Beispiel: Das Gehäuse liegt auf einer Tischoberfläche in nicht zwangsbewegter Umgebungsluft, die allenfalls durch den Auftrieb der an der Oberfläche des Gehäuses erwärmten Luft in Bewegung gesetzt wird, und das geschieht bei konstant gehaltener Umgebungstemperatur.




Mechanismus der Wärmeableitung bei den beiden zum Vergleich stehenden Gehäuse:

Hätten die Gehäuse Lüfter oder Lüftungsschlitze, könnten unterschiedliche Schwerpunkte der Wärmeproduktion im aktiven Betrieb und im Ruhezustand die Verteilung der Wärmeableitung auf die Belüftung und auf die Oberfläche des Gehäuses verändern und damit das im Eröffnungsbeitrag geschilderte verblüffend gegenläufige Verhalten der beiden Gehäuse herbeiführen.

Die mir bekannten Abbildungen der beiden Produkte sprechen jedoch jeweils für rein passive Ableitung durch das Gehäuse. Demnach muss die gesamte im Inneren produzierte Wärme über das Gehäuse abgeleitet werden. Und solange sich an den Eigenschaften der für den Wärmeübergang in die Umgebung maßgebenden Parameter (siehe die „Voraussetzungen“ oben) nichts ändert, wird eine Änderung der Wärmeleistung im Gehäuse auch zu entsprechender Änderung der Oberflächentemperatur führen.


Vergleich der beiden Gehäuse:

Ich nehme an, beide Gehäuse sind aus Vollmetall gefertigt. Der spezifische Wärmewiderstand und die Wärmekapazität des Gehäusematerials wird bei den beiden Geräten ungefähr übereinstimmen. Bei gleicher Innentemperatur werden sie sich an der Außenfläche unter der Handfläche ungefähr gleich „warm“ anfühlen. Vor allem die Größen der wärmeableitenden Oberflächen unterscheiden sich jedoch beträchtlich. Das größere Gehäuse wird bei gleicher Temperaturdifferenz zwischen innen und außen mehr Wärme in die Umgebung abführen können und bei gleichem Wärmefluss ist am größeren Gehäuse die Differenz geringer. Gammarus_Pulex erwartet also zu Recht, dass im großen Gehäuse unter sonst gleichen Umständen die Temperatur der Bauteile niedriger sein wird.

Und Gammarus_Pulex erwartete zudem zu Recht, dass die Temperatur an der Oberfläche des großen Gehäuses sowohl im aktiven Betrieb wie auch in den Ruhezeiten niedriger ausfällt, wenn anzunehmen ist, dass die Zusatzelektronik in jedem der beiden Gehäuse in den Ruhezeiten jeweils die gleiche elektrische Leistung aufnimmt. Im aktiven Betrieb könnte die elektrische Leistung unterschiedlich sein, falls die Datenrate im kleinen Gehäuse stärker gedrosselt wird als im großen (siehe unten).

Was wir nicht unmittelbar erkennen können, sind mögliche Unterschiede in der Ausführung der Wärmeleiter, die jeweils die zu kühlenden Bauteile mit dem Gehäuse verbinden. Sie nehmen Einfluss auf die Temperaturdifferenz zwischen den Wärme produzierenden Bauteilen und der Gehäuseoberfläche.


Selbstbegrenzung der Temperatur der SSD:

Die SSD wird die Datenrate gegebenenfalls drosseln, um die Innentemperatur in verträglichen Grenzen zu halten, genau so wie Apple gegebenenfalls die Taktrate der Prozessoren drosseln lässt. Und bei welcher Temperatur an der Oberfläche des Gehäuses diese Drosselung einsetzt, hängt ab von der Differenz zwischen der Temperatur im Bauteil und der Temperatur an der Gehäuseoberfläche und damit vom Widerstand, den die Wärmeleiter im Gehäuse und das Gehäusematerial selbst dem Wärmeübergang in die Umgebung entgegensetzen.


Exkurs

Kann man die Innentemperatur des Gehäuses durch eine Messung der Oberflächentemperatur ermitteln?

Antwort: Nicht ohne Weiteres. Es muss nämlich die Differenz der Temperaturen an der Innenseite und Außenseite der Gehäusewand bekannt sein, und die hängt unter anderem vom Wärmewiderstand der Gehäusewand ab.

Ich denke, Deichkind hat komplett recht. Das neue Gehäuse mag bessere Wärmeableitung bieten, aber dann müsste es auch im Idle kühler sein - mit einer Ausnahme, dass nämlich die Elektronik im neuen Gehäuse im Idle mehr verbraucht. Was energetisch doof ist, aber die Haltbarkeit kaum beeinflussen dürfte..