Neue Berichte aus Asien besagen, dass Apple im Jahr 2015 die A-Prozessoren der iOS-Geräte zu 60 bis 70 Prozent bei TSMC fertigen lassen will. Die Prozessoren werden zu dem Zeitpunkt in einer Strukturbreite von nur noch 16 Nanometer hergestellt und damit eine Herausforderung für Chip-Zulieferer TSMC sein. Den restlichen Anteil der Chip-Produktion in Höhe von 30 bis 40 Prozent soll dem Bericht nach Apples bisheriger Zulieferer Samsung übernehmen. Im kommenden Jahr heißt es für Samsung und möglicherweise auch für TSMC zunächst, den vermutlich A8 genannten Prozessor der nächsten Generation in 20 Nanometer Strukturbreite zu fertigen.

Erstmals sollen dabei auch platzsparende 3D-Transistoren zum Einsatz kommen, wie sie bislang nur Intel verwendet. Bei 3D-Transistoren befinden sich die Elemente nicht mehr auf einer Ebene, sodass sie enger zusammenliegen und schneller und stromsparender agieren. Der erst im September vorgestellte A7-Prozessoren kommt noch ohne 3D-Transistoren aus und stammt voraussichtlich als letzte Generation ausschließlich von Samsung. Die Strukturbreite liegt hier bei 28 Nanometer.

Weiterführende Links:

• DigiTimes
• MTN: Intel kündigt sparsamen 3D-Transistor für "Ivy Bridge&...
• MTN: Intel entwickelt sparsamere Transistoren