sehr gut!

hahaha der ist wirklich sehr gut!

hab schön gelacht. sehr gut

Murdock

Ist wohl ein Scherz oder was? Nimmt mich ja wunder, wie lange es geht, bis der erste G5 leck schlägt. Welche Hypotheken kauft mann sich da mit?

Wieso das Kühlsystem ist ideal gelöst den spätestens nach ein paar Jahren sterben die Maschinen alle wie die fliegen den das Kühlmittel wie auch immer es zusammengesetzt ist findet immer einen weg, oder die Pumpe spielt nicht mehr mit oder oder oder...

hmmm eben, also ich hab hier 10 jährige und ältere macs im einsatz....ich schätze für die G5's mal ne mittlere Lebenserwartung von 4-5 Jahren. Oder ist das schon zu viel ?

apple-x.net ist nicht erreichbar

"könnten sie mir mal meinen G5 auftanken?"

"nur nach dem Kühlwasser schauen bitte"

"volltanken bitte"

.....

ich nehme an das die pumpe die grösste fehlerquelle sein wird, da hier mechanschische teile am start sind, das system selber ist garantiert haltbarer als jeder halbleiter im gerät, denn die verwendeten materialien wie kupfer und alu sind nach behandlung quasi untötbar (siehe dachrinne).

bei der pumpe gibt es aber möglichkeiten die mechanischen teile ausserhalb des kühlwasserkreislaufes zu positionieren, damit wartung, austausch und basteleien keine böses nachspiel haben, sprich kein leck provozieren. ich denke das wird so gelöst. habe auch nicht das gefühl das dies eine bastellösung ist, sondern richtig professionell gelöst ist.

nebenbei möcht ich bemerken das es bereits viele autonome kühlkreisläufe in der industrie gibt, sei es motoren, getriebe oder lagerungen, die schon seit jahren praktisch wartungsfrei laufen... unmöglich ists also nicht. (man denke an den kühlkreislauf im auto...)

Arekhon: Wirklich dicht gibt es nicht, das System enthält Kunsstoffschläuche durch die das Wasser wenn auch nur als Molekül entweichen kann. Das ist sehr wenig und deshalb wird es schon lange dauern bis das mal soweit ist aber früher oder später ist das Zeug draußen.

Das System ist wieder eine Notlösung von Apple weil die schnellen Prozessoren nicht lieferbar sind, vor vielen vielen Jahren gabs mal einen 8100/120 oder 110 weiß ich nicht mehr genau, da haben die damals ein Peltier Element zur Kühlung eingebaut das habs nur in diesem Rechner sonst nie wieder, ich denke mit dieser Kühlung wird es ähnlich werden. So jedenfalls meine persönliche Meinung

Don Quijote

wer das sagt? Vielleicht apple selbst?

Man muß neue Wege gehen in Kühlung und ich finde diesen Weg ehrlich geasagt nicht schlecht. Ich hätte keine Angst und denke, dass es nicht so schwer sein kann Warnsysteme bzw. Temperaturabschaltungen zu organisieren.

Ansonsten versteh ich das Problem nicht. Selbst wenn die Kiste in 5 Jahren den Geist aufgeben sollte, dann ist sie wahrscheinlich schon so veraltet wie ein 486er mit 100Mhz heute.
Da hat der Herr Klopps uns allen dann schon längst neue verkauft! :-d
Liebe Grüße von Mr BeOS

Also bitte... wenn das Kühlsystem leck schlagen könnte, dann hätte es Apple wohl nicht verbaut

Zum Thema "Pumpe wird irgendwann mal kaputt gehen" darf ich gut und gerne auf eine bald auf Mac-TV erscheinende Sendung verweisen.

Einer der Redakteuer ist da auf as gestoßen.
Wer mehr Infos haben will, schaut es sich am besten selber an.
Die Sendung dürfte denk ich mal ende dieser Woche in den Archiven zu finden sein.

Murdock

ich bezog mich auf DonQuijotes zweites Posting bezüglich Flüssigkeit. Ob da Wasser oder was anderes drin ist, dürfte eher egal sein - wenns ausläuft gibts auf jeden Fall ne Sauerei.

äähhh da fällt mir doch gleich ein netter vergleich ein: in ubooten hat man das selbe problem einfach im anderen massstab, wie ein atomreaktor kühlen auf kleinstem raum? der darf dann sicher nicht leckschlagen!

die russen bauten in ihre alfa-class uboote eine kühlung mit flüssigem metall ein (quecksilber beryllium legierung) und konnten so viel höhere kühldichte erreichen als mit waser, ich denke aber nicht das apple das eingebaut hat von 7 gebauten unterseebooten gingen denn auch 4 unter...

nur so nebenbei, ich denke das apple wasserkühlung weder eine notlösung noch eine unbedingte notwendigkeit ist, wahrscheinlich mehr ein begeisterungsfaktor (marketingtechnisch ausgedrückt...)

Muss man halt Calgon nehmen, damit nicht eines Tages die Küche unter Wasser steht, weil der Kühlschlauch durch den Kalk brüchig geworden ist.

Don Quijote
Ich weiß, liegt nunmal daran, dass ich da alle CIQ/AIM Accs reingeschrieben hab, statt nur einen.

Und nein CO2 wird nciht verwendet und darüber wir auch nicht speuliert.
Warte einfach bis ende der Woche, dann kannste dir die Sendung im Archiv anschaun.

Die von Apple werden das schon richtig gemacht haben ansonsten werden wir in ein paar Jahren sehen ob und was sich daraus entwickelt hat. Vielleicht kommen irgendwann Rechner mit einem Anschluss für den Wasserhahn und man kann das warme Wasser zum Duschen oder Heizen oder Kochen nehmen Hauptsache es funktioniert!

Ich denke im July wenn die ersten Rechner auf dem Markt sind kommt bestimmt wieder aus Japan eine Internet Seite auf der einer den Rechner bis zur letzten Schraube zerlegt hat und wahrscheinlich mit eine Spritze eine Probe der geheimnissvollen Kühlflüssigkeit entnimmt, spätestens dann wissen wir alle wie und ob es funktioniert

Wenn Apple aber mit den 90nm Prozessoren schon so einen Aufwand treiben MUSS damit Sie ihn gekühlt bekommen bin ich echt gespannt wie die das jemals in einem Powerbook lösen wollen....

Arekhon: Sorry ich kenn mich nicht so genau mit dem ganzen aus ich schreibe nur was mir so einfällt wenn ich solche Lösungen von Apple sehe, aber ich glaube zum spass werden die die Kühlung nicht eingebaut haben.

Die beiden Heatpipes sind, meiner Meinung nach, nur für die L3-Chips. Da der FSB ja sehr hoch ist, müssen die auch gekühlt werden. Der Rest der Kühlung erinnert mich irgendwie an den "Power4".

Vielleicht ja doch, wenn man das ganze in W/mm2 umrechnet und die Wärmeentwicklung punktuell zu warm wird. Unsereiner dürfte ja auch ne ziemlich hohe Wärmeabgabe haben(War da nicht was mit 100Watt), auf die Gesamtfläche des Menschlichen Körpers gesehen brauchen wir dann aber doch keinen extra Kühlkörper. Obwohl, ist quatsch, haben ja sogar nen ziemlich grossen Flüssigkeitskühlkörper. Manchmal würde man sich allerdings wünschen, es wäre auch ein geschlossener Kühlkreislauf.

axl

Die Computer werden in naher Zukunft mit mehreren CPU's ausgestattet. Ich glaube nicht, dass IBM noch bis zu 4GHZ hoch will. Mehrere CPU's mit weniger Frequenz sind sinnvoller.

Murdock: Sieht aber trotzdem nicht nach einem üblichen Kühlsystem a la Bastler-WaKü aus. Ist anscheinend voll gekapselt und hat keinen Ausgleichs- oder extra Flüssigkeitsbehälter. Das sollte doch quasi wartungsfrei sein, oder was denkst du?

ghost: Genauso gibt es kein wirkliches Perpetuum Mobile, aber irgendwann ist es halt einfach ausreichend und man müßte sich fragen ob andere Teile nicht viel früher ausfallen würden, z.B. könnte ein normaler Lüfter oder auch nur das Netzteil bereits anfälliger sein als das Flüssigkühlsystem. Im übrigen handelt es sich wahrscheinlich nicht um einfaches Wasser, sondern um eine spezielle Kühlflüssigkeit, welche ganz andere thermische Eigenschaften und eine andere Viskosität besitzt und somit nicht so leicht diffundiert wie normales Wasser.
<br>
<br>Auch glaube ich nicht, daß es an der Lieferbarkeit von schnellen CPUs liegt, denn dies sind die schnellen CPUs in 90nm-Bauweise, genau das scheint nämlich das Problem zu sein. Da die neuen CPUs nur eine die-Größe von ca. 60mm2 haben, ist die Wärmedichte einfach zu hoch um die Wärme noch mit einem anehmbar leisen Luftrom oder einer normalen Heatpipe abzuführen. dies ist z.B. beim Pentium4 immer noch einfacher, der erzeugt zwar noch weitaus mehr Hitze, verteilt diese aber auch auf eine weitaus größere Fläche. Ich glaube das auch eine normale Kühlung reichen würde, nur würde diese nicht mehr genauso leise oder halt eben noch leiser wie schon jetzt von den G5 gewohnt sein.

Zusatz: vielleicht gibt es für den 970fx auch bloß keinen vernünftigen Heatspreader?!

Thema Pumpe: Es gibt Pumpen die mit einer Art Disk aus porösem Glas arbeiten auch ganz ohne bewegliche Teile. http://www.cooligy.com/electrokinetic_pump.html
<br>Diese wären praktisch wartungs- und verschleissfrei auf die Lebensdauer eines normalen Rechners bezogen. Wenn keine besonders hohe Durchflussgeschwindigleit benötigt wird, könnte Apple auch eine solche benutzt haben.

ghost: Das MUSS ist halt die Frage. Das hat noch niemand bestätigt. Außerdem wer sagt denn dass ein PowerBook die 2.5GHz Variante bekommen MUSS. 1.8GHz tun&rsquo;s doch auch und die wären recht "kühl" im Vergleich, da würde vermutlich ein Heatpipe-Design wie schon jetzt in den aktuellen PowerBooks ausreichen. Ich hab&rsquo;s glaube ich schon ein Dutzend mal geschrieben: Das Problem ist nicht der Strom-/Hitzelevel der niedriger getakteten 970fx, sondern der fehlende Systemcontroller für ein NoteBook-Design. Der in den Desktops haut nämlich auch mal eben 30W weg und hat vermutlich keinen Energiesparmodus wie der 970fx.

Eben, aber nur bei dem 2.5er. Und da die Produzierte Wärmemenge bei weitem nicht linear mit dem Takt sondern eher quadratisch ansteigt, sieht die Sache bei niedrigerem Takt schon völllig anders aus.

Murdock: Die eigentliche Formel für den Verbrauch ist etwa so:
<br>
<br>"Generalized formula for Dynamic CMOS Power Dissipation:
<br>
<br>Power ~ ½CV²AF
<br>
<br>
<br>C = Capacitance (decreasing as line width shrinks)
<br>V = Voltage (increasing as frequencies increase)
<br>A = Activity (relatively constant)
<br>F = Frequency (increasing)"
<br>
<br>Tatsächlich geht also nicht die Frequenz quadratisch ein, das habe nur vereinfacht so ausgedrückt. Es ist aber so, daß wenn man eine CPU schneller takten möchte i.a. auch die Kernspannung erhöht werden muß und so hat man zusammen mit der Frequenz sogar mehr als einen quadratischen Faktor enthalten. Beim 90nm Prozeß hat sich außerdem herausgestellt daß die Leckströme überproportional ansteigen im Vergleich zum 130nm Prozeß.
<br>
<br>Natürlich ist hier die Wärmeentwicklung nicht direkt enthalten. Ungefähr paßt aber etwa: TDP (Thermal Design Power) ist ein wenig geringer als der max. Stromverbrauch.
<br>
<br>Interessant ist auch dieser Link dazu:
<br>http://www.macintouch.com/g5reader06.html
<br>
<br>"IBM&rsquo;s own literature (IBM PowerPC Quick Reference Guide - G224-7178-02) states the power dissipation of the 970 (130nm) and 970FX (90nm) are as follows:
<br>970@1.8 Ghz 51W typical
<br>970FX@1.4 GHz 12.3W typical
<br>970FX@2 GHz 24.5W typical"
<br>
<br>Wie man sieht ist der Anstieg bei weitem nicht linear. Letzterer verbraucht übrigens max. etwas über 50W.
<br>
<br>
<br>Vergleich zum 7447 in den PowerBooks ist ebenfalls interessant:
<br>
<br>"A 2.5 GHz 970FX is lower power than a 1.8GHz 970. [...] The latest PowerBooks use the low power 7447A. From MPC7447AEC.pdf Rev. 0 2/2004
<br>1267 MHz 18.3 W typical
<br>1333 MHz 18 W typical (screened for lower power)
<br>1420 MHz 20 W typical"
<br>
<br>Da soll noch einer sagen der 970fx wäre schuld, daß es keine G5-PowerBooks gibt!

axl: Das ist genau der Punkt, weshalb es die Flüssigkühlung beim 2.5er gibt, für die kleineren Geräte, insbesondere unter 2GHz sollte aber ein normales Heatpipe-Design ausreichen. Selsbt bei einem NoteBook könnte dies bei 1.6GHz noch möglich sein, denke ich.

Murdock: Ja das ist definitiv ein Kostenfaktor. Intel hat Gerüchteweise um die Hitzeverteilung zu verbessern auch die verschiedenen Funktionseinheiten beim Prescott sogar umverteilt und teilweise bewußt Lücken gelassen um die Lokalität der Wärmeverteilung zu verbessern. Sonst würde der Prescott vermutlich noch viel extremer gekühlt werden müssen oder bereis in einem nicht optimal designten Gehäuse oder an einem warmen Sommertag einfach abrauchen bzw. runtertakten. Es gibt aber auch bereits Ansätze und Ideen eine Kühlung direkt auf dem CPU-die unterzubringen. Man muß mal abwarten was dabei herausspringt. Billiger wird die Produktin dadurch sicher nicht, genauso wie ja auch ein integrierter Heatspreader nicht nur Vorteile bringt, sondern meines Wissens die Gesamtwärmeentwicklung sogar steigert.

So sieht das echte Kühlungssystem aus! Wie man sehen kann ist es ein aktives System und keine Heatpipe-Konstruktion.

Wer sagt eigentlich das Wasser als Kühlmittel benutzt wird ?

bzw. überhaupt Flüssigkeiten ?

mhhh
<br>
<br>Irgendwie überhaupt nicht lustig.
<br>

pixler
<br>Also bei Apple ist von Wasser keine Rede. Es wird nur von einer Flüssigkeit gesprochen.
<br>
<br>Die beste Lösung für eine optimal Kühlung ist in 90nm-Bauweise die Prozessoren anzufertigen und auf einer Fläche für 200nm-Bauweise unterzubringen, indem besonders kühlungswürdige Stellen etwas gesondert in einen Metallmantel "gießt". Dadurch könnte sogar eine passive Kühlung wieder ausreichen und der Stromverbrauch wäre trotzdem noch sehr gering. Natürlich steigt dadurch der Preis beim Prozessor; er wird jedoch durch die günstigere Kühlung wieder (einigermaßen) ausgeglichen.

Nova
<br>
<br>Auf was denn, auf Co2 ?

BTW: Nova Sentinel
<br>
<br>dein chatstatus erzeugt fehler…

Arekhon
<br>Das mit dem Verhältnis der ansteigenden Wärmemenge zum Takt ist ja interessant. Kannst du das mal genauer erklären?

Arekhon
<br>Vielen Dank für die ausführliche Erklärung! Dann kann man also sagen, das mit den jetzigen verwendeten Materialien die TCO der 90nm-Bauweise (durch Leckströme und lokale Überhitzung) ungünstiger ist als bei 130nm-Bauweise, oder? Da man die Einsparung bei der Wafer-Produktion durch Kühlung und Leckströme wieder verpulvert.
<br>
<br>Da bleibt doch nur die Entwicklung von Glasfaser-Prozesssoren mit Lichtgeschwindigkeit-Hz als Ausweg. Dann heißt es nicht mehr: "Wie schnell ist dein Computer?" sondern "Wie viele Prozessoren hast du in deinem Computer?" oder auch "Wie stark leuchtet dein Computer?"