TSMC spricht erstmals über 1,4-nm-Chips: Einsatz im iPhone 19 Pro?
Das Maß aller Dinge im Apple-Kosmos sind aktuell Chips, welche im 3-Nanometer-Verfahren hergestellt wurden: Neben den M3-Chips basiert auch der A17 Pro des iPhone 15 Pro auf dieser Strukturbreite. Dabei gilt als Faustregel: Je geringer die Strukturbreite, desto höher die Effizienz. Das kann sich durchaus auf die Akkulaufzeit der Endgeräte auswirken, wenngleich für diese natürlich eine ganze Menge an anderen Variablen ebenfalls eine Rolle spielen, sodass der Unterschied nicht immer eindeutig messbar oder gar spürbar ist. Zuletzt machte Apples Halbleiter-Auftragsfertiger TSMC mit Prozessoren in 2-Nanometer-Fertigung von sich reden, nun spricht das Unternehmen erstmals öffentlich von 1,4-Nanometer-Chips.
TSMC zeigt ehrgeizige RoadmapBereits in zwei Jahren möchte TSMC Chips im 2-Nanometer-Verfahren produzieren, welche mehr Leistung bei gleichem Energieverbrauch versprechen (siehe
hier). Dies hätte zur Folge, dass das iPhone 17 Pro wohl in den Genuss derart energieeffizienter Komponenten käme. Bei einer Podiumsdiskussion mit dem Titel „Future of Logic“ präsentierte Geoffrey Yeap von TSMC einige überaus interessante Folien, welche die Roadmap des Unternehmens offenlegen. Der Prozess für die Fertigung der 1,4-Nanometer-Prozessoren trage den Namen A14. Angesichts Apples Nomenklatur dürfte das Verwirrung stiften, da Cupertino im iPhone 12 einen Chip namens A14 verbaute – selbstverständlich noch mit einer Strukturbreite von fünf Nanometern.
Einsatz erstmals beim iPhone 19 Pro?Es gilt als unwahrscheinlich, dass der A14-Prozess vor dem Jahr 2027 marktreife Chips nach sich zieht. Folglich käme ein entsprechender Prozessor erstmals beim iPhone 19 Pro zum Einsatz. Üblicherweise macht Apple von den Chips, welche mit einem neuen Verfahren hergestellt wurden, zuerst beim iPhone Gebrauch, ehe der Mac folgt. Das iPhone 16 Pro, mit dessen Release im kommenden Jahr zu rechnen ist, bedient sich aller Voraussicht nach eines 3-Nanometer-Chips. Ab 2030 plant TSMC die Umstellung auf den A10-Prozess, welcher für über 200 Milliarden Transistoren für einen einzelnen Chip sorgen soll. Im 3D-Packaging seien sogar über eine Billion Transistoren vorgesehen, so die ambitionierten Pläne des Halbleiterherstellers.