IBM hat die Halbleiterisolationsverfahren mittels "Airgap" vereinfacht. Bei "Airgap" werden Leiterbahnen eines Chips mittels mikroskopischer Vakuum-Lücken isoliert. Dadurch lassen sich Leckströme und die rapide Erwärmung des Chips verhindern. Um diese Lücken auch in der Massenproduktion herstellen zu können, hat sich IBM bei der Natur den Selbstordnungseffekt abgeschaut. Durch eine bestimmte Mischung von Materialien und deren anschließende Erhitzung bildet sich eine Struktur mit regelmäßig angeordneten 20 nm großen Löchern, die anschließend durch Ätzung unter Vakuum von dem Glassubstrat gereinigt werden. Das Verfahren soll nun soweit entwickelt worden sein, dass es sich zur Chipherstellung eignet. Bereits 2009 will IBM das Verfahren in der Massenproduktion verwenden. PowerPC-Prozessoren mit "Airgap" wurden bereits in Kleinserie produziert. IBM verspricht sich davon einer Spannungsreduktion um 15 Prozent und Signalverbesserung um 35 Prozent.

Weiterführende Links:

• ibm.com
• golem.de