In der Chip-Industrie ist es auf längere Sicht hin geplant, auf 450-mm-Wafer umzusteigen. Bei Wafern handelt es sich um jene "Scheiben", aus denen dann die einzelnen Prozessoren entstehen. Momentan haben diese Wafer einen Durchmesser von 300 mm, durch die Umstellung auf 450 mm versprechen sich die Hersteller verbesserte Chip-Ausbeute und somit sinkende Produktionskosten. Intel hat jetzt bestätigt, eine neue Fertigungsanlage zu errichten, in der dann später 450-mm-Wafer produziert werden können. Zwar nimmt Intel die Produktion der größeren Wafer nicht sofort auf, die Fabrik wird aber als "450 mm ready" bezeichnet.
Für die zusätzliche Anlage und weitere Investitionen in bestehende Einrichtungen veranschlagt Intel Kosten zwischen sechs und acht Milliarden Dollar. Weiterhin sollen die Werke für den Umstieg auf 22-nm-Fertigungsweise vorbereitet werden. Bereits Ende 2011 oder Anfang 2012 kommen die ersten Prozessoren mit einer Strukturbreite von 22 nm auf den Markt. Nach Einführung der "Sandy Bridge"-Architektur Anfang des nächsten Jahres steht gemäß Intels normalem Entwicklungsablauf ein Jahr später dieselbe Architektur mit verringerter Strukturbreite an.

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