Freitag, 22. Februar 2013

Qualcomm hat mit dem RF360-Chip eine LTE-Lösung vorgestellt, die alle weltweit betriebenen LTE-Mobilfunknetze unterstützen soll. Insgesamt 40 verschiedene Frequenzbänder zwischen 700 und 2700 MHz werden laut Qualcomm mit dem neuen LTE-Chip abgedeckt. Dabei beherrscht der Chip auch die verschiedenen Standards wie LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA, TD-SCDMA und GSM/EDGE. Im Chip hat Qualcomm ebenfalls entsprechende Controller zur dynamischen Steuerung der Antennen integriert. Um alles auf möglichst kleinem Raum unterzubringen, bedient man sich hier der dreidimensionalen Chip-Fertigung. Qualcomm zufolge kann in der zweiten Jahreshälfte mit ersten Geräten auf Basis des neuen LTE-Chips gerechnet werden. Ob dieser Zeitrahmen für Apple ausreicht, bereits in der kommenden iPhone-Generation eine umfassende LTE-Unterstützung zu integrieren, ist angesichts der langen Anlaufzeiten für die Serienfertigung ungewiss.
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