Freitag, 22. Februar 2013

Qualcomm hat mit dem RF360-Chip eine LTE-Lösung vorgestellt, die alle weltweit betriebenen LTE-Mobilfunknetze unterstützen soll. Insgesamt 40 verschiedene Frequenzbänder zwischen 700 und 2700 MHz werden laut Qualcomm mit dem neuen LTE-Chip abgedeckt. Dabei beherrscht der Chip auch die verschiedenen Standards wie LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA, TD-SCDMA und GSM/EDGE. Im Chip hat Qualcomm ebenfalls entsprechende Controller zur dynamischen Steuerung der Antennen integriert. Um alles auf möglichst kleinem Raum unterzubringen, bedient man sich hier der dreidimensionalen Chip-Fertigung. Qualcomm zufolge kann in der zweiten Jahreshälfte mit ersten Geräten auf Basis des neuen LTE-Chips gerechnet werden. Ob dieser Zeitrahmen für Apple ausreicht, bereits in der kommenden iPhone-Generation eine umfassende LTE-Unterstützung zu integrieren, ist angesichts der langen Anlaufzeiten für die Serienfertigung ungewiss.
0
0
20

Immer leichter, immer dünner - ist das der richtige Weg für MacBook, iPhone, iPad und Co.?

  • Auf jeden Fall, Apple schlägt exakt den richtigen Weg ein13,3%
  • Tendenziell ja, die Geräte werden dadurch etwas angenehmer zu nutzen27,4%
  • Unsicher, mich stört es nicht, sehe aber keine Vorteile7,8%
  • Eher nein, die notwendigen Kompromisse wiegen die Vorteile nicht auf33,1%
  • Auf keinen Fall, die Geräte verlieren dadurch unnötig an Möglichkeiten und werden uninteressanter18,4%
873 Stimmen19.03.15 - 31.03.15
11486