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Nach Intel will auch TSMC die Chip-Produktion auf 450-mm-Wafer umstellen

Nachdem Intel bereits erste Chip-Fabriken auf die Produktion mit großen 450-Millimeter-Wafern vorbereitet, will nun auch Chip-Auftragsfertiger TSMC die Produktion umstellen. Statt der bisherigen 300-Millimeter-Scheiben will man zukünftig die Chips auf den größeren Scheiben fertigen. In einem Verarbeitungsschritt können dadurch 50 Prozent mehr Chips produziert werden, was sich günstig auf die Chip-Preise auswirken dürfte. Während Intel die größeren Wafer für die Produktion von Prozessoren verwenden will, dürften sie bei TSMC hauptsächlich für die Fertigung von Grafikchips von AMD und Nvidia verwendet werden. Auch Samsung soll mittlerweile die Umstellung der Chip-Produktion auf 450-Millimeter-Wafer planen. Bei Samsung lässt Apple aktuell die ARM-Chips für iPad, iPhone und iPod touch fertigen. Gerüchten zufolge will Apple aber langfristig den Produzenten wechseln, wofür unter anderem Intel und TSMC infrage kämen. Intel hatte bereits bekannt gegeben, das Geschäft für Auftragsfertigungen auszubauen, um die Chip-Werke effektiver auslasten zu können.

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